薄膜电感采用光刻工艺生产,在陶瓷基板上生产出 非常精确的线圈模式,满足苛刻的电感公差,在高 频处提供很好的性能,陶瓷基板使得这些电感成为 RF应用的理想元件。带跨接介质桥电感的跨接介质 层为聚合物薄膜。
产品特点:
• 采用半导体工艺技术生产,图形精度高
• 聚合物薄膜跨介质桥
• 尺寸小,重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围: 高频电路的电路之间的电感匹配,即在信号的传输 线路上,让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的 输入阻抗一致,匹配后,可以最大限度地把发送端 的电力传送到接收端。
产品设计规范:
• 最小线宽:10um
• 最小间距:10um
• 最小尺寸:500um*500um
• 留边最小尺寸:50um
• 跨线介质厚度:4um~8um