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AGC-Meteorwave 系列极低至超低损耗系列芯板和半固化片 Meteorwave系列材料具有卓越电气性能和极高可靠性，适用于下一代核心路由器、高速交换机、超级计算机以及低损耗、高可靠性和高数据传输速率的应用场景。Meteorwave产品专注于无铅、高多层PCB应用需求，具有良好的耐CAF性能和较低的Z轴膨胀系数。 

主要特点
卓越的电气性能
- 低 Dk
- 极低损耗和超低损耗
- 在不同环境条件和频率下电性能测试表现稳定

无铅兼容性
- 可经受多次无铅回流@峰温 260℃ 良好的耐CAF性能
- 高温回流后依然保持良好耐 CAF 性能的材料

热性能和机械性能
- 极低的 Z 轴膨胀系数，高可靠性
- 良好的抗剥离强度性能
- 卓越 IST 表现
- 符合美国宇航局挥发物规范 高Tg FR-4加工条件
- 类同其它高 Tg 材料的加工方式
- 在 177℃固化 30 分钟+216℃固化 60 分钟，高压 390PSI材料

结构选择多样性
- 丰富的结构选择空间，铜箔厚度、玻璃布类型，包括 HTE 铜箔、RTF 铜箔和 HVLP铜箔
- 可提供满足电容层应用的 2mil 芯板 - Meteorwave 系列材料均符合 UL94V-0 和 130℃MOT
- 符合 IPC-4101/102 规范
- AGC Nelco 的所有电路板材料均符合 RoHS 标准


应用
 25-100 GHz 基础设施  云储存  核心路由器  高速交换机  服务器  超级计算机  射频/微波应用  5G