GXHT30 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏
度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的 I2C 地址，I2C 通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 这使得 GXHT30 可以集成在各种应用场合。此外 2.5-5.5V 宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
GXHT30 的功能原理框图
湿度传感器性能图
电气规格
传感器的时间规范（-40 °C to 125 °C ，2.4 V-5.5 V）
传感器的时间规范（ -40 °C to 125 °C and 2.2V < 2.4V）
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