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　　根据 50 欧姆阻抗线宽进行布线，尽量从焊盘中心出线，线成直 线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成 45 度角或圆弧走线，推 荐在电容或电阻两边进行拐弯。如果遇到器件走线匹配要求的，请严 格按照 datasheet 上面的参考值长度走线。比如，一个放大管与电容 之间的走线长度（或电感之间的走线长度）要求等等。
　　在进行 PCB 设计时，为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更 好，应从以下几方面考虑（通用做法）：
　　（1） 合理选择层数 在 PCB 设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和 地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩****号线长度、 降低信号间的交叉干扰。
　　（2） 走线方式 走线必须按照 45°角拐弯或圆弧拐弯，这样可以减小高频信 号的发射和相互之间的耦合。
　　（3） 走线长度 走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
　　（4） 过孔数量 过孔数量越少越好。
　　（5） 层间布线方向 层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为 垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。
　　（6） 敷铜 增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
　　（7） 包地 对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰 能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他 信号。
　　（8） 信号线 信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

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