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因素①　感测线路的引出位置

分流电阻器的电阻值通常较低，仅为数十μΩ～数百mΩ。
用如此低的电阻检测电压时，需要用四线法进行开尔文连接。
但是，如（图1）所示，将感测线路配置在分流电阻器的焊盘外侧时，会混入布线铜箔和焊料的电阻分量，从而导致无法进行准确检测。
另外，布线铜箔的电阻温度系数为3900ppm/K左右，远远大于分流电阻器固有的数值。
为了降低铜箔对电阻温度系数的影响，必须将感测线路配置在分流电阻器的焊盘内侧（参见图2～4）。
例如，GMR50系列不同电阻值在不同感测线路布局中的电阻温度系数（20℃→125℃）比较如下。
从各图中可以看出，在（图2～4）中，并未表现出太大差异，但在（图1）中，电阻温度系数显著增加。
ROHM技术规格书中给出的电阻温度系数，通常是在感测线路位于焊盘中心的电路板（图4）上进行测试而获得的结果。

在焊盘外侧配置感测线路

在焊盘底部中心配置感测线路

在焊盘底部边缘配置感测线路

在焊盘间的产品中心配置感测线路
四线连接时的常见测试方法