1.我发现我所做的OBC项目，高压输出最高450V，然后通过分压电阻降到低于3V直接给MCU的AD口了，然后电流采样也是，在输出负端和整流负端接个sense电阻，然后把电流采样信号直接传给运放，那为什么可以不用隔离芯片或者光耦呢？我看很多其他项目高压采样时都需要用到隔离芯片或者光耦！
2.另外，对于低端电流采样，电压本来就很低，为什么需要隔离呢？担心功率地感扰信号地吗？
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