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　STM32硬件关键设计精华集锦

　　如何保证ADC精度之STM32的ADC

　　共有最多3个ADC模块，最多21个ADC输入通道

　　特性

　　12位分辨率

　　自校准

　　转换结束，注入转换结束和发生模拟看门狗事件时产生中断

　　带内嵌数据一致的数据对齐

　　非常丰富的操作模式

　　双重模式（带2个或以上ADC的器件）

　　ADC转换时间：

　　1μs：ADC时钟为14MHz时达到最快

　　14个时钟周期，转换周期可调：14、20、26、41、54、68、84、252

　　ADC供电要求：2.4V~3.6V

　　ADC输入范围：VREF-≤VIN≤VREF+

　　规则通道转换期间有DMA请求产生

　　模拟看门狗

ADC输入通道映射

　　STM32的双ADC操作模式

ADC的误差种类

　　（1） 理想ADC转换曲线

　　（2） 实际ADC转换曲线

　　（3） 实际ADC两终点连线

　　ET 总误差：实际ADC转换曲线与理想曲线间的最 大偏离

　　EO 偏移误差：实际转换曲 线上第一次跃迁与理想 曲线中第一次跃迁之差

　　EG 增益误差：实际转换曲 线上最后一次跃迁与理 想曲线中最后一次跃迁 之差

　　ED 微分线性误差：实际转 换曲线上步距与理想步 距（1LSB）之差

　　EL 积分线性误差：实际转 换曲线与终点曲线间最 大偏离

消除影响ADC精度的因素（1）

　　1、ADC模块自身的误差

　　积分线性误差（ILE）和微分线性误差（DLE）依赖于ADC模块的设计，校准它们是困难的。进行多次转换再做平均可以减小它们的影响。偏移和增益误差可以简单地使用ADC模块的自校准功能补偿。

　　2、电源噪声，尤其是开关电源（SMPS）的高频噪声

　　线性稳压器具有较好的输出。强烈建议在整流输出端连接滤波电容。如果使用开关型电源，建议使用一个线性稳压器为模拟部分供电。建议在电源线和地 线之间连接具有良好高频特性的电容，即在靠近电源一端应放置一个0.1μF和一个1~10μF的电容。每一对VDD和VSS管脚都需要使用单独的去藕电 容。VDDA管脚必须连接到2个外部的去藕电容器（10nF瓷介电容+1μF的钽电容或瓷介电容）对于100脚和144脚封装的产品，可以在VREF+上 连接一个外部的ADC的参考输入电压，从而改善对输入低电压的精度。

　　消除影响ADC精度的因素（2）

消除影响ADC精度的因素（3）
 

　　1、电源输出不稳，随负载变化

　　ADC模块使用VREF+或VDDA作为模拟参考，数字数值的输出是这个参考电压与模拟输入信号的比值，VREF+必须在各种负载情况下保持稳定。可以使用诸如LM236作为VREF+的参考电压，这是一个2.5V的电压参考二极管

　　2、模拟输入信号的噪声

　　平均值方法：适合处理不频繁变化的模拟输入信号，增加一个外部滤波器消除高频噪声。

　　3、将最大的信号幅度与ADC动态范围匹配

　　选择参考电压（仅适合于具有VREF+引脚的产品），使用一个外部的前级放大器。

　　4、I/O引脚间的串扰（临近数字信号的翻转）

　　模拟信号线的周围布置地线产生屏蔽，能有效地减小串扰干扰噪声。

　　消除影响ADC精度的因素（4）

VDD与VDDA的处理

　　供电引脚

　　STM32共有7种封装规格，共有多组VDD/VSS引脚，以及一组VDDA/VSSA引脚。

　　尽管所有VDD和所有VSS在内部相连，在芯片外部仍然需要连接上所有的VDD和VSS。因为导线较细，内部连接负载能力较差，抗干扰的能力也较差，如果漏接VDD或VSS，容易造成内部线路损坏，同时抗干扰能力下降。

　　VDD与VSS的去藕电容

　　每对VDD与VSS都必须在尽可能靠近芯片处分别放置一个10nF~100nF的高频瓷介电容。在靠近VDD3和VSS3的地方放置一个4.7μF~10μF的钽电容或瓷介电容。

VDD与VDDA的关系

　　VDDA为所有的模拟电路部分供电，包括：

　　ADC模块，复位电路，PVD（可编程电压监测器），PLL，上电复位（POR）和掉电复位（PDR）模块，控制VBAT切换的开关等。即使不 使用ADC功能，也需要连接VDDA，强烈建议VDD和VDDA使用同一个电源供电。VDD与VDDA之间的电压差不能超过300mV，VDD与VDDA 应该同时上电或调电。

　　供电方案

　　如何达到最优功耗水准

　　低功耗模式

I/O引脚的处理

　　1、如果需要减小I/O端口的电流消耗，可以根据具体情况配置I/O端口的状态：

　　输入端口????配置为浮空输入，带外部上拉的输出端口????配置为推挽输出并输出’1’，，带外部下拉的输出端口????配置为推挽输出并输出’0’。

　　2、未用的内部外设：

　　保持为关闭和默认的复位状态：

　　不要进行重映射，复位寄存器RCC_APB1RSTR和RCC_APB2RSTR。关闭对应的时钟，时钟使能寄存器：RCC_AHBENR、RCC_APB2ENR和RCC_APB1ENR。

　　进入SLEEP模式的省电操作

　　1、为了降低系统功耗，进入SLEEP模式时，执行如下操作流程：

　　关闭无需等待中断或事件的外设时钟；设置进入机制（Sleep-Now或Sleep-on-Exit）；设置系统进入SLEEP模式。

　　2、退出睡眠模式的方式：

　　WFI（等待中断），可由任一外设中断触发，WFE（等待事件），可由任一外设事件触发。

　　进入STOP省电模式的操作

　　为了降低系统功耗，进入STOP模式的操作流程：

　　关闭设置为普通IO功能的GPIO口时钟；

　　关闭已开启时钟的外设的使能位（尤其是ADC、DAC、USB等带模拟模块的外设）；

　　关闭已开启时钟的外设的时钟；

　　关闭预取缓冲区，并将Flash等待周期置为0；

　　设置PWR_CR中LPDS位选择电压调节器的模式：

　　正常模式：电压调节器处于正常供电状态；

　　低功耗模式：可降低电压调节器自身的功耗，

　　将MCU从STOP模式唤醒的时间有所增加；

　　设置系统进入STOP模式。

　　退出STOP省电模式的操作

　　1、退出停止模式：

　　以WFI进入时：任意外部中断线的中断；

　　以WFE进入时：任意外部中断线的事件；

　　不包括PVD和USB唤醒事件。

　　2、从STOP模式恢复后，时钟的配置返回到复位时的状态（系统时钟为HSI），用户程序必须重新配置整个时钟系统，包括PLL。

　如何获得高精度的RTC

　　STM32使用Pierce振荡器，原理图及重要参数如下：

三个步骤选择一个合适的LSE

　　第一步：增益裕量（Gainmargin）计算

　　选择一个晶振（参考MCU的数据手册确定晶振的频率）

　　计算晶振的增益裕量（Gainmargin）并检查其是否大于5：

　　如果Gainmargin《 5，说明这不是一个合适的晶振，应当再挑选一个低ESR值和低CL值的晶振，重新第一步。如果Gainmargin》 5，进行第二步。

　　第二步：外部负载电容的计算

　　计算CL1和CL2的值，并检查标定为该计算值的电容是否能在市场上获得。如果能找到容值为计算值的电容，则晶振可以在期望的频率正常起振。然后转到第三步。

　　如果找不到容值为计算值的电容：

　　该应用对频率要求很高，你可使用一个可变电容并将其调整到计算值，然后转到第三步。如果对频率的要求不是特别苛刻，选择市场上能获得的电容中容值距计算值最近的电容。

　　第三步：驱动级别及外部电阻的计算

　　计算驱动级别DL并检查其是否大于DLcrystal：

　　如果DL《 DLcrystal，没必要使用外部电阻，祝贺你，你找到了合适的晶振。如果DL》 DLcrystal，你应该计算RExt 使其确保DL《 DLcrystal 并据此重新计算Gainmargin。如果Gainmargin》 5，祝贺你，你找到了合适的晶振。如果Gainmargin《 5，你别无选择，再重新挑选另外一个晶振吧。然后重新回到第一步。

　　ST推荐的LSE型号

　　对于STM32™的LSE部分，推荐使用CL《7pF的晶振（过大的CL会导致过大的gmcrit，从而无法保证足够的增益裕量）。

RTC是一个计数器，对输入时钟分频、计数、比较

　　RTC的校准

　　设置BKP_RTCCR寄存器，每220（1048576）个时钟周期中，减去相应周期数，每个单位能实现0.954（1000000/220） ppm的精度校准，BKP_RTCCR寄存器取值范围0-127，时钟可以调慢0 -121 ppm。

　　对于32，768Hz晶振，可补偿频偏范围为：32，768Hz 《 fLSE《 32，772Hz ????调慢，设置RTC预分频寄存器RTC_PRLH / RTC_PRLL。

　　例如：由预设值32768调整为32766，再设置BKP_RTCCR寄存器，此时，对于32，768Hz晶振，可补偿频偏范围：

复位电路

　　外部复位信号低脉冲至少保持300ns，系统复位信号不影响备份区域的工作，NRST复位引脚是CMOS工艺的开漏电路。在产生内部复位信号时，NRST引脚会输出一个低电平。

　　SWJ调试电路

　　SWJ电路设计及注意事项

调试烧录失败的常见原因

　　1、目标芯片没有正确连接，不能正常工作：

　　解决方法：确保目标板的最小系统正确连接，芯片能正常工作：VDD、VDDA及VSS 、VDDS已全部正确连接，复位电路能够可靠复位，各复位源不互相影响。

　　2、芯片内原先烧录的代码影响了新的调试操作：

　　芯片内原先烧录的代码出错，芯片上电运行，进入未定义状态，不能进入调试模式。芯片内原先烧录的代码启动了某些外设，或者将SWJ引脚配置为普通I/O口。

　　解决方法：选择芯片的BOOT0/BOOT1引脚从RAM启动，或先擦除芯片内代码。

　　3、芯片已被读/写保护：

　　调试工具不能读写芯片内置的Flash。

　　解决方法：先使用调试工具解除芯片的读/写保护。
STM32硬件电路设计注意事项

　　STM32的基本系统主要涉及下面几个部分：

　　1、电源

　　1）、无论是否使用模拟部分和AD部分，MCU外围出去VCC和GND，VDDA、VSSA、Vref（如果封装有该引脚）都必需要连接，不可悬空；

　　2）、对于每组对应的VDD和GND都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波，并接该电容应放置尽量靠近MCU；

　　2、复位、启动选择

　　1）、Boot引脚与JTAG无关。其仅是用于MCU启动后，判断执行代码的起始地址；

　　2）、在电路设计上可能Boot引脚不会使用，但要求一定要外部连接电阻到地或电源，切不可悬空；

　　3、调试接口

　　4、ADC

　　1）、ADC是有工作电压的，且与MCU的工作电压不完全相同。MCU工作电压可以到2.0V～3.6V，但ADC模块工作的电压在2.4V～3.6V。设计电路时需要注意。

　　5、时钟

　　1）、STM32上电默认是使用内部高速RC时钟（HSI）启动运行，如果做外部时钟（HSE）切换，外部时钟是不会运行的。因此，判断最小系统是否工作用示波器检查OSC是否有时钟信号，是错误的方法；

　　2）、RTC时钟要求使用的32.768振荡器的寄生电容是6pF，这个电容区别于振荡器外部接的负载电容；

　　5、GPIO

　　1）、IO推动LED时，建议尽量考虑使用灌电流的方式。

　　2）、在Stop等低功耗模式下，为了更省电，通常情况下建议GPIO配置为带上拉的输出模式，输出电平由外部电路决定；

　　6、FSMC

　　1）、对应100pin或144pin，FSMC的功能与I2C是存在冲突的，如果FSMC时钟打开，I2C 1的硬件模式无法工作。这在STM32F10xxx的勘误表中是有描述的。

　　ST官方推荐的几大主流开发板的原理图，在画电路的时候可以做为参考依据：

　　1、IAR

　　1）、STM32F103RBT6

　　2）、STM32F103ZET6

　　2、MDK

　　1）、STM32F103RBT6

　　2）、STM32F103ZET6

　　3、Raisonance

　　1）、STM32F103RBT6

　　2）、STM32F103VET6

　　4、ST官方的板

　　1）、STM3210E-LK

　　2）、STM3210B-EVAL

　　3）、STM3210E-EVAL

　　4）、STM3210C-EVAL

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