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常见的LED的封装，有两种形式：插接型和贴片型。

1、插接型

插接型的是那种有两个长长引脚的那种。常见的是圆顶形的LED，通常也被称为“Lamp-LED”。这是从很早以前就有的代表性封装形式，有多种封装尺寸，其中以直径3mm和5mm的尺寸最为常见。外层树脂包括无色透明、有色透明、有色散射三种，散射型主要用于需要更大视角的应用，无色透明主要用于希望当灯熄灭时看不到发光颜色的应用。树脂的形状除炮弹型外，还有方形和圆柱形等其他形状。

另外类似于TIL113、TLP521系列的光耦，使用的是集成电路常用的双列直插方式。

2、贴片型

将发光元件封入可表面贴装的封装内，这种LED通常被称为“贴片LED”，有模塑型和在封装内装有反射器的反射型等类型，这种LED可以节省空间，还可以实现大范围照明。

安装方式：表贴型：将贴片的引脚部位直接焊接到电路板表面上（回流焊）

大多数贴片LED是从顶部发光的，但也有从侧面发光的侧发光（Side View）型，以及安装在电路板下侧（背面）的背面发光型等其他类型，这些适用于在安装时希望节省空间并照亮每个方向的应用。