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收到板卡有段时间了，现在来开个箱，顺便搭建一下开发环境。

该板由一个MCXN947器件和一个64 mbit外部串行闪存(由Windows提供)组成。
2.该板还具有P3T1755DPI3C温度传感器，CAN PHY，以太网PHY，SDHC电路(DNP)，RGB LED，触摸板，高速USB电路，按钮和MCU-Link调试探头电路。
提供Arduino扩展，PMOD扩展，MicroBus总线扩展。
支持摄像头模块和NXP低成本LCD模块PAR-LCD-S035。
兼容Arduino屏蔽模块和Mikroe点击板。
板载MCU-Link调试探头基于LPC55S69单片机。

先用MDK配合JLINK来烧录个测试程序。使用的例程是：

SDK_2_14_0_FRDM-MCXN947\boards\frdmmcxn947\driver_examples\gpio\led_output\cm33_core0

编译正常。

Target info:
------------
Device: MCXN947:cm33_core0
VTarget = 3.308V
State of Pins:
TCK: 0, TDI: 0, TDO: 0, TMS: 1, TRES: 1, TRST: 0
Hardware-Breakpoints: 8
Software-Breakpoints: 8192
Watchpoints:          4
JTAG speed: 4000 kHz
 
* JLink Info: Memory map 'after startup completion point' is active
Erase Done.
Programming Done.
Verify OK.
* JLink Info: Memory map 'before startup completion point' is active
* JLink Info: ResetTarget() start
* JLink Info: *** ResetTarget
* JLink Info: Target is halted!
* JLink Info: ResetTarget() end - Took 117ms
* JLink Info: Memory map 'after startup completion point' is active
Application running ...
Flash Load finished at 19:51:42

添加RTT打印，

#include "SEGGER_RTT.h"

查看输出：