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特锐祥科技股份有限公司推出的塑封贴片热敏电阻（SMD-NTC）是一款集小型化、高精度、高可靠性于一体的温度感知元件，抑制浪涌电流能力强。产品采用先进的SMT生产工艺，结构紧凑，体积小，节省空间。体积相比传统圆盘形热敏电阻大大缩小，无引脚部分长度约为6.0毫米，宽度约为5.6毫米，高度则约为2.2毫米，完美符合现代电子设备轻量化、薄型化和小型化的设计需求。

特锐祥SMD-NTC热敏电阻分为普通系列和低电流系列，均具备优异的电气性能。其电阻值随温度变化而精确变化，响应时间短，能够迅速感知环境温度变化并进行准确测量与控制。此外，该产品还具备强大的浪涌电流抑制能力，结构紧凑且高温高湿性能强，确保在各种复杂环境中稳定工作。优越的高温高湿性能。

特锐祥SMD-NTC热敏电阻采用塑封工艺，包封层使用环氧树脂，核心芯片则选用陶瓷材料，进一步提升了产品的热敏性能和可靠性。在焊料选择上，特锐祥采用了Sn-Pb-Ag合金，引脚部分则选用了铜合金材质并施以锡层镀覆，确保焊接质量和导电性能。采用塑封工艺，质量可靠。热敏电阻长时间连续工作时的允许温度范围：-40℃~+170℃。

       产品广泛应用于电路保护、工业设备、通讯设备、消费电子等多个领域，特别是在智能手机、笔记本电脑、汽车电子等高精度、高要求的温度感知与控制应用中表现出色。特锐祥SMD-NTC热敏电阻不仅提升了设备的可靠性和性能，还助力电子行业向设计产品更小型化、生产模式向自动化、智能化转型。SMD料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装。产品符合RoSH，REACH，H.F无卤。