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芯片是现代科技产业的"心脏"，是支撑数字经济发展的核心要素。当前，全球芯片产业格局正在发生深刻变革，中国芯片产业面临着前所未有的挑战与机遇。美国对中国实施芯片出口管制，荷兰、日本等国家相继加入对华芯片设备限制，这些举措暴露出中国在芯片领域的短板。但危机往往与机遇并存，外部压力正在倒逼中国芯片产业加速自主创新，推动国产化进程。

值得欣喜的是，我国芯片产业的进步有目共睹。午芯芯科技有限公司是一家专注于MEMS芯片研发、设计、生产、销售于一体的科技创新型企业，其生产的MEMS电容式压力芯片是由哈工大、沈理工的多位博导、教授带领的科研团队，进行成果转化，已获得授权10项芯片架构专利，拥有完全自主知识产权，达到《军用电子元器件可控评估》A级标准。

午芯芯科技有限公司自主研发生产的电容式MEMS压力传感器芯片WXP380，具有低功耗、低漂移和噪声小的优异性能。WXP380 是新一代高分辨率气压传感器，具有 SPI 和 I 2C 总线接口。这种气压传感器优化了高度计和变化计的高度分辨率为 5 厘米。该传感器模块包括高线性压力传感器和超低功耗 24 位 ADC，内部具有校准系数。它提供了一个精确的 24 位数字压力和温度值。一个高分辨率的温度输出允许实现一个高度计/温度计的功能，无需其他传感器。

与国外同类产品相比，WXP380 展现出了显著的优势。首先，它具有高精度、高分辨率、低功耗以及优良的温度特性，即使在极端温度环境下，绝对精度依然保持不变，能够稳定可靠地工作。其次，WXP380 从设计到生产，包括原材料，全部实现国产化，不存在任何外资成分，完全不受国外技术或价格波动的影响，供应稳定，为企业的生产运营提供了有力保障。

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传感器灵敏度：±0.5Pa(或±0.05m）（标准模式下即可达到）

相对精度：±0.06hPa(或±0.5m)

绝对精度：±1hPa（或±8m）

工作压力：300～1200hPa

工作温度：-40～85°C

温度精度：±0.5°C

压力温度敏感度：0.5Pa/K

测量时间：典型值：标准模式为 27.6ms（16 倍），最小值：3.6ms 为低精度模式

平均电流消耗量：1.7大气压力工作电流为 1.5µA， 1Hz 采样率的温度测量，备用0.5µA

电源电压：VDDIO：2.0～5.5V VDD：1.8～3.3V

校准：使用测量校正的系数进行单独校正，产品出厂已校准

接口：I 2C 和 SPI（均具有可选的中断）

包装尺寸：8 引脚 LGA，2.0mm x 2.5mm x 1.0mm

午芯芯科技集研发、制造、销售、代工、孵化于一体,为创新企业及合作伙伴提供全方位的服务和解决方案。核心服务包括以下三大类型:

①共同开发:按照客户的个性化需求,与客户共同开发MEMS特色芯片,进行科技创新

②工艺测试:拥有成熟的测试设备以及流程,对设计制造的特色芯片进行功能、性能及可靠性测试。

③产品量产:拥有先进的MEMS智能传感器芯片生产线,可对芯片进行规模化量产。