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在 PCB 设计领域，“阻抗” 是决定信号能否稳定传输的关键。不少工程师曾因忽视阻抗匹配，遭遇信号反射、串扰等问题，导致产品调试反复卡壳。其实，只要掌握阻抗计算的核心逻辑，从参数准备到软件实操都能轻松应对。今天这篇文章，用通俗语言拆解阻抗计算全流程，附详细案例，新手也能快速上手！

一、为什么必须做阻抗计算？信号 “跑不动” 的根源在这

当电压电流在传输线中传播时，若特性阻抗不一致，就会像声音碰到墙壁产生回声一样，出现 “信号反射”。在信号完整性领域，反射、串扰、电源平面切割等常见问题，本质上都是 “阻抗不连续” 导致的。

尤其是高频、高速 PCB 设计，阻抗不匹配会直接影响信号传输速度和稳定性，甚至导致产品功能失效。因此，通过精准计算实现阻抗匹配，是保障 PCB 性能的核心步骤，缺一不可！

二、3 类核心阻抗模型，一张图分清内层 / 外层差异

做阻抗计算前，首先要明确 “用什么模型算”。常用的 Polar.SI9000 工具，主要围绕 3 类阻抗模型展开，每类模型又细分内层、外层版本，具体分类如下：

特性阻抗模型：外层特性阻抗模型、内层特性阻抗模型

差分阻抗模型：外层差分阻抗模型、内层差分阻抗模型

共面性阻抗模型：外层共面特性阻抗、内层共面特性阻抗、外层共面差分阻抗、内层共面差分阻抗

各类模型的结构差异，可参考下图直观理解：

三、计算前必懂：7 个必要条件 + 6 个影响因素

阻抗计算不是 “随便填数”，需先明确核心参数，再理清影响因素，才能保证结果准确。

1. 7 个必要条件：少一个都算不了

就像做饭需要食材，阻抗计算必须提前准备以下 7 个参数：

板厚：PCB 整体厚度

层数：包含信号层数、电源层数

板材：如 FR-4、Rogers 等

表面工艺：镀金、喷锡等

阻抗值：设计目标（如 50Ω、90Ω）

阻抗公差：允许的误差范围（如 ±10%）

铜厚：内层、外层铜箔厚度（1OZ=0.035mm，常用单位）

2. 6 个关键影响因素：参数含义看这张图

阻抗数值会受 6 个因素影响，每个因素的具体定义，可通过下图中的参数标注理解：

各参数具体含义如下：

H1：介质厚度（PP 片或板材，不含铜厚）

Er1：介电常数（多种 PP / 板材压合时取平均值）

W1：阻抗线下线宽；W2：阻抗线上线宽

T1：成品铜厚

Cer：绿油介电常数（固定值 3.3）

C1：基材绿油厚度（通常按 0.8mil 计算）

C2：铜皮 / 走线上绿油厚度（通常按 0.5mil 计算）

Zo：最终计算的阻抗理论值

3. 小技巧：上下线宽关系表

上下线宽（W1 和 W2）并非固定值，会受铜厚、工艺影响，具体对应关系可参考下表，计算时直接查表即可：

（注：表中 W0 为设计线宽，S0 为设计线距，不同铜厚、工艺对应不同偏移值）

四、板材参数速查：FR-4、Rogers 不用再翻手册

板材的介电常数、厚度是阻抗计算的核心输入，不同板材参数差异大，这里整理了常用板材的关键数据，直接套用即可。

1. 普通 FR-4 芯板：生益及同等材料

FR-4 是最常用的板材，生益 FR-4 芯板的厚度（mm/mil）与介电常数对应关系如下，设计时按板厚需求选择：

2. PP 片（半固化片）：常用型号参数固定

PP 片是层压的关键材料，常见型号的厚度和介电常数如下：

106 型：厚度 0.04mm

1080 型：厚度 0.06mm

2116 型：厚度 0.11mm

7628 型：厚度 0.19mm

具体参数可参考下表：

3. Rogers 板材：高频设计必备

高频 PCB 常用 Rogers 板材，其介电常数稳定，关键参数如下：

Rogers4350：0.1mm 厚度介电常数 3.36，其他厚度 3.48

Rogers4003：介电常数 3.38

Rogers4403 半固化片：介电常数 3.17

4. 层压注意事项：避免 “踩坑”

多层板由芯板和 PP 片压合而成，需遵守 4 个规则，避免层间错位、外观差等问题：

不允许 4 张及以上 PP 片叠放，易 “滑板”（层间错位）

7628 型 PP 片不能放外层，表面粗糙影响外观

3 张 1080 型 PP 片不能放外层，同样易滑板

芯板（CORE）厚度≥0.11mm，6 层板用 2 块芯板，8 层板用 3 块芯板

五、实测厚度≠理论厚度！这个公式帮你校准

计算时会发现，理论板厚和实际测量值有偏差，问题出在 “铜厚” 和 “残铜率” 上。

1. 残铜率：怎么定义？怎么取值？

残铜率是 “板上有铜面积 / 整板面积” 的比值：

未加工原材料：100%

蚀刻光板：0%

电源地平面：通常取 70%

信号层：通常取 23%

表层：取 1（默认全铜覆盖）

2. 实测厚度计算公式

想得到准确的实测厚度，用以下公式计算：实测厚度 = 理论厚度 - 铜厚 1×(1-X1)- 铜厚 2×(1-X2)（X1、X2 为对应层的残铜率，铜厚单位：1OZ=0.035mm）

理论厚度与实测厚度的差异，可参考下图理解：

六、实战案例：6 层板阻抗计算全流程

光说不练假把式，这里以 6 层板为例，带大家从需求分析到结果输出，完整走一遍阻抗计算步骤。

1. 明确设计需求（已知条件）

板厚：1.2mm（允许误差 ±0.12mm）

板材：FR-4

层数：6 层

铜厚：内层 1OZ，表层 0.5OZ

目标阻抗：表层 50Ω 单线阻抗，内层 90Ω 差分阻抗

2. 设计层压结构

根据芯板、PP 片参数，结合板厚需求，设计的 6 层层压结构如下，关键参数已标注：

关键计算：PP 片实测厚度

PP（3313）实测值 = 0.1034mm（理论值）-0.035/2mm×(1-1)（表层 0.5OZ，残铜率 1）-0.035mm×(1-0.7)（内层 1OZ，残铜率 70%）=0.0929mm=3.65mil

PP（7628*3）实测值 = 0.1951×3mm（理论值）-0.035×(1-0.23)（内层 1OZ，信号层残铜率 23%）×2=0.5314mm=20.92mil

总厚度验证

板子总厚度

= 0.5OZ+3.65mil+1OZ+5.1mil+1OZ+20.92mil+1OZ+5.1mil+1OZ+3.65mil+0.5OZ=1.15mm，符合 1.2±0.12mm 的要求。

3. 表层 50Ω 单线阻抗计算（SI9000 实操）

打开 SI9000 软件，选择 “外层特性阻抗模型”，填入层压参数（H1=3.65mil、Er1=3.85、T1=0.69mil 等），计算得出理论线宽 W0=6.8mil。

考虑到实际走线难度，可微调线宽：当线宽调整为 5.5mil 时，阻抗 Zo=54.82Ω，在 50Ω±10%（45-55Ω）的公差范围内，符合要求。

计算界面参考

5. 最终计算结果汇总

所有阻抗计算结果整理如下，设计时可直接参考：

总结

阻抗计算看似复杂，实则是 “参数准备→模型选择→软件计算→结果微调” 的标准化流程。只要掌握必要参数的含义、板材特性和层压规则，再结合实际案例练习，就能轻松搞定。希望这篇文章能帮你避开信号完整性的 “坑”，让 PCB 设计更高效！