2026新思科技汽车芯片技术开放日重磅启暮!联焦FuSaA全栈方案、车规IP矩阵、功能安全验证从前端架构到清端验证，虚拟原型与自动骂驶仿真汇集行业大刚、前沿技术分享、实战乘例拆解、生态深度交流其探習能时代汽车创新之路!

2026年7月16日09:00-18:00，上海金茂君悦大酒店 2F大宴会厅(浦东新区世纪大道88号)

扫描二维码，锁定技术席位

活动议程

09:00-09:30    注册签到

09:30-09:35    欢迎致辞（张春林—新思科技中国区应用工程执行总监）

09:35-10:15    从芯片到系统，加速智能汽车芯片创新（Tom De Schutter—新思科技产品管理资深副总裁）

10:15-10:55    新思科技FuSaAI&饰到端解决方案平台（周磊—新思科技首席应用工程师/倪敏璐—新思科技首腐应用工程师）

10:55-11:25    芯来科技RISCV产品短阵赋能全场景智驾计算（范添彬—芯来科技战路业务总监）

11:25-11:55    基于TestMAX确定性ATPG技术的前沿端到端在系统测试(1ST)解决方案（江彬—新思科技解决方案工程高级经理）

11:55-13:00    午餐&技术演示

13:00-13:30    TOPS党赛背后的本质:SiMa机器学习IP的软硬件协同设计（Karim Guirguis (Ph.D.)—SiMa.ai首席AI架构师）

13:30-14:00    芯原微电子NPU利GPU功能安全IP助力客户胃能驾驶解决方案（陈小莹—芯原微电子GPU/NPU功能安全总监）

14:00-14:30    站在IP巨人的扁膀上加速汽车SoC创新（许可—新思科技产品市场高级总监）

14:30-15:00    从品圆厂到车队:通过芯片生命周期管理实现闭环（刘兴刚—新思科技资深客户经理）

15:00-15:20    茶歌&技术演示

15:20-15:50    HAPS助力功能安全验证效率提升千倍（司鹏昊—新思科技应用工程架构师）

15:50-16:20    新思科技虚拟原型方案，全面赋能汽车芯片测试与验证（孙鵬—新思科技高级应用工程师）

16:20.-16:50    基于模型的自动驾驶安全分析与仿真方案（沈轶烨—新思科技高级资深应用工程师）

现场技术演示

VDK：展示VNE仿真方案如何在近实时环境中运行完整Android系统，缩短开发周期，提升验证深度

HAPS/IDE AI：展示和探讨Agentic AI如何赋能HAPS平台，推动编译流程高效智能化

FuSaKA：一站式掌握功能安全全流程，助您高效实现RTL到门级的安全设计与验证

PCle：新思科技PCle7.0电气特性展示

活动礼遇

早鸟签到礼遇：前30名现场签到的开发者可获新思科技定制啡杯新思科技定制咖啡杯

互动礼遇：现场参与互动即可获得新思科技限量定制礼品新思科技定制棒球帽新思科技新思科技定制开发者盲盒福禄挂件

活动将于2026年7月16日09:00-18:00上海金茂君悦大酒店2F大宴会厅(浦东新区世纪大道88号)举行，通过EEPW报销审核通过并到场，EEPW将提供100元交通补助，报名先加小助手，预留交通补助！详情可微信咨询小助手（jjliu2021）：

马上报名，与新思科技一起加速智能汽车芯片创新！