EEPW论坛

射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.(RFMD)最近宣布，该公司正在为三星电子公司批量生产并发运其RF3146第三代PowerStar功率放大器(PA)模块。这种7x7x0.9毫米的RF3146用于三星的GPRS手机中。 RFMD为大约70%的三星GPRS手机提供了PowerStar PA，今年RFMD希望在三星身上获得更多的GSM/GPRS PA市场份额。此外，该公司预计，2004年，其蜂窝收发器和CDMA功率放大器的收入将通过三星双双增加。 据介绍，四频带(GSM850/EGSM900/DCS/PCS) RF3146具有RFMD已获得专利且基于集电极控制的整合功率控制电路，因此无需使用方向耦合器、检测器二极管、功率控制ASIC和其它功率控制电路。RF3146是采用RFMD正在申请专利的高整合度引线框模块(LFM)封装技术进行设计的首款PowerStar产品。与层压或低温共烧陶瓷(LTCC)模块不同，采用RFMD LEM技术设计的PA模块在构建时不需要表面贴装器件(SMD)，因此缩短了制造交付时间，简化了生产供应链。 RFMD宣称，LFM产品的主要客户优势包括更佳的散热性能和不足1毫米的外形。RF3146的体积为7x7x0.9立方毫米，与上一代组件相比，其面积减少了50%，高度降低了30%。 负责 RF Micro Devices 功率放大器产品的总经理 Joe Grzyb 指出：“我们的第三代PowerStar PA解决方案结合了当今最高级的设计与封装技术。除我们已获得专利的整合功率控制外，四频带的RF3146还采用了RFMD正在申请专利的 Lead Frame Module封装技术，该技术能够使我们将无源组件直接整合到我们的GaAs芯片中，从而减少尺寸、成本和组件数。”