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日本瑞萨科技(Renesas Technology)在成立15个月后，终于确定了企业重组计划，以维持未来的增长和为下一轮半导体产业循环做准备。 瑞萨科技是日立(Hitachi)与三菱电机(Mitsubishi Electric)组建的合资芯片企业，最近它把产品业务重新分为三个部门，扩展了300毫米晶圆制造，并执行一项新的成本削减计划。 上述举措，以及该公司在内部进行的一项重大重组工作，目的是为了成为更加灵活的芯片供应商。市场调研公司iSuppli的数据显示，从总体销售额来看，瑞萨科技在2003年是全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)。 过去，瑞萨有三个按产品划分的事业部，分别销售其ASIC/SoC/控制器产品、RF/多用途芯片和内存器件。根据新的计划，该公司打破了原有组织结构，设立了三个新的部门：系统解决方案部、标准产品部和内存部。 瑞萨科技美国子公司Renesas Technology America Inc.的总裁兼首席执行官Daniel Mahoney表示，改变组织结构，是为了把公司从产品导向转变为解决方案导向的半导体供应商。 此外，瑞萨科技继续削减成本。为此，瑞萨科技最近关闭了在德国的一家工厂，并缩小了从事开发RISC处理器的SuperH Inc.公司的规模。 瑞萨科技还在为下一轮半导体产业循环做准备。据预测，半导体产业增长速度可能在2005或2006年放缓。目前，瑞萨科技的旗舰产品微控制器、闪存和其它产品需求强劲，尽管增长速度可能下降。 预计2004财年瑞萨科技的资本支出将达到8.314亿美元，比2003财年11亿美元有所减少。但这并不意味着该公司正在缩小制造业务的规模。为了满足目前及将来市场对于芯片的需求，瑞萨科技计划在明年扩大其300毫米晶圆厂的产能。