EEPW论坛

◇PADS2005中文教程 ◇Cadence 整合中文教程 ◇Protel DOS版 教程 ◇Multisim2001中文教程 ◇Cadence Allegro 中文教程 ◇EDA教学资料 ◇SystemView 中文教材 ◇Protel 99SE 中文教程 ◇实用资料库 ◇ZUKEN CR5000中文教程 ◇PROTEL99SE布线的基本流程 ◇OrCAD 问题杂锦 ◇PCB流程-内层 ◇PCB流程-沉镀金 ◇PCB流程-图电蚀刻 ◇PCB流程-外型加工 ◇PCB流程-FQC ◇PCB流程-Laser Drill ◇PCB流程-PE ◇PCB流程-AOI ◇PCB流程-钻孔,PTH,HAL... ◇Protel原理图/PCB到Cadence的数据转换 ◇Allegro如何调用AutoCAD产生的数据 ◇基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计 ============================================ ◇PCB板返修时的两个关键工艺 ◇印制电路设计中的工艺缺陷 ◇混合信号PCB的分区设计 ◇PCB表面最终涂层种类介绍 ◇现代PCB测试的策略 ◇电路板图设计的基本原则以及注意事项 ◇CAM/CAD流程简介 ◇AutoCAD DXF处理 ◇Gerber 格式简介 ◇Gerber Code介绍 ◇OrCAD Capture CIS 9 实用中文详细教程 ◇OrCADCapture上课讲议（中文PDF 67页） ====================================

[B][URL=http://www.maihui.net/]http://www.maihui.net/[/URL][/B] [align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2005-11-29 15:28:50编辑过][/color][/align]