共1条
1/1 1 跳转至页
台积电声称领跑0.13微米低k工艺

台积电(TSMC)日前表示,它利用0.13微米工艺生产和交付的晶圆已相当于100多万个8英寸晶圆,在利用这种先进工艺方面“位居前列”。
台积电还声称,没有其它专业晶圆代工厂商供应利用低k材料的0.13微米工艺生产的晶圆。该公司在声明中表示:“台积电是唯一一家提供0.13微米低k生产的专业晶圆代工厂商。”
台积电表示,0.13微米工艺在2004年第二季度占其销售额的25%,贡献了近5亿美元的收入。
台积电的Fab 6和Fab 12工厂在采用0.13微米工艺生产,前者采用8英寸晶圆,而后者采用12英寸晶圆。目前两家工厂都在满负荷运转。为了满足不断增长的需求,台积电目前在提高Fab 14工厂0.13微米晶圆的产量,这是该公司的第二个12英寸厂。
关键词: 台积 声称 领跑 微米 工艺
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
打赏帖 | |
---|---|
嵌入式LinuxC语言程序调试和宏使用技巧被打赏50分 | |
让代码中包含最新的编译时间信息被打赏50分 | |
rtthread硬件加密--2crc加密分析被打赏10分 | |
【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】mcxa156使用低功耗定时器适配硬件RTC框架被打赏26分 | |
【STM32F769】AI之与本地deepseek对接被打赏50分 | |
Buck电路工作在CCM模式下电感电流的计算公式是什么?被打赏5分 | |
buck电路工作原理被打赏5分 | |
基于MSPM0L1306的MODBUS-RTU协议通讯实验被打赏100分 | |
我想要一部加热台+多合一调试工具被打赏18分 | |
每周了解几个硬件知识+485硬件知识分享被打赏10分 |