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台积电声称领跑0.13微米低k工艺

台积电(TSMC)日前表示,它利用0.13微米工艺生产和交付的晶圆已相当于100多万个8英寸晶圆,在利用这种先进工艺方面“位居前列”。
台积电还声称,没有其它专业晶圆代工厂商供应利用低k材料的0.13微米工艺生产的晶圆。该公司在声明中表示:“台积电是唯一一家提供0.13微米低k生产的专业晶圆代工厂商。”
台积电表示,0.13微米工艺在2004年第二季度占其销售额的25%,贡献了近5亿美元的收入。
台积电的Fab 6和Fab 12工厂在采用0.13微米工艺生产,前者采用8英寸晶圆,而后者采用12英寸晶圆。目前两家工厂都在满负荷运转。为了满足不断增长的需求,台积电目前在提高Fab 14工厂0.13微米晶圆的产量,这是该公司的第二个12英寸厂。
关键词: 台积 声称 领跑 微米 工艺
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