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91、Thermal Via导热孔，散热孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板，或在某些BGA双面板上，就常有这种格点排列的散热孔，与两面镀金的“散热座”等设计。

92、Throwing Power分布力
当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)，使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时，则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理，就是常见的例子。

93、Thermo-Via导热孔
指电路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法，就是利用表面粘装大型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，将大型IC所发的热，直接引至板子背面的大铜面上，以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔，称为 Thermo-Via。

94、Tie Bar分流条
在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后，若还需再做进一步电镀时，须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上，再进行镀镍镀金时，只能靠特别留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”，在板子完工后均将自板边予以切除。

95、Tooling Feature工具标的物
是指电路板在各种制作及组制过程中，用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等，总称为“工具用标的物”。

96、Trace线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

97、Trim Line裁切线
电路板成品的外围，在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。

98、True Position真位
指电路板孔位或板面各种标的物(Feature)，其等在设计上所坐落的理论位置，称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等，不免都隐藏着误差公差，不可能每片都很准确。当板子在完工时，只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance)，而不影响组装及终端功能时，则其品质即可允收。

99、Unsupported Hole非镀通孔
指不做导通或插装零件用途，又无镀铜孔壁之钻孔而言，通常此等NPTH孔径多半很大，如 125 mil之锁螺丝孔即是。