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问 我现在手里有一个14脚封装的贴片IC焊在PCB上了,因为手头就这么一个芯片,而且这芯片非常贵200多RMB那,因为现在我手边就一个烙铁不敢轻易动手拆它.那位高手知道怎么能轻易用烙铁把它请下来呀?????????? 答 1: 哎看来系不大了！！！ 答 2: 如果自己没把握，就叫人帮忙吧 答 3: 谢谢computer00兄问题是现在我身边就我自己呀，这东西是我自己设计的样机，我不想吧芯片拆坏，一是贵，二是在买很费劲，那位拆片高手能帮帮忙吗？？？？ 答 4: 有几种方法记不清哪个网站有篇文章作过专门介绍过的，你可以搜一搜。
我知道的方法如下：
1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单，缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏
2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点同1）
3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置，另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉，同时烙铁烫受力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起，脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方。最后一个引脚怎么拆不用专门交代了吧？此法很麻烦，但很安全，一般不会拆坏IC，根据你的情况建议采用 答 5: 14脚的.可以先用焊锡将所有引脚裹住,再用电烙铁快速的将两边焊锡都液化,这时再用镊子或事先插在芯片两边引脚下的细铁丝(加焊锡前先放好)将ic取下.
不过这样做的话似乎对芯片不好,加热时间不好控制,就看速度快不快了 答 6: 谢谢feng21bbs兄我照你的第三种方法试试，没事时间我有，就怕把这宝贝搞坏就麻烦了。哈哈万分感谢 答 7: 多谢myymichael谢谢帮提出建议 感谢感谢 答 8: 到修手机店去,化几元RMB,用热风枪拆 答 9: 简单可以用热风台吹阿
几秒钟的事情
答 10: 用煤气灶吧在煤气灶上烘无元件面，十几秒即可取下，我的向来做法。 答 11: 才14脚，小意思。我帮你！   你的IC是你自己拖上去的吗？如果是，那你怎么拖上去就可以怎么拖下来。
如果不是的话，就先在脚上上满锡，然后加热如果是尖咀烙铁，就让烙铁头的斜度与IC脚平行，锡熔后用烙铁稍稍一移就好了，几秒钟搞定。我用此方法拆过不少贴片IC效果都很好，20脚以下一把35W烙铁搞定，80脚以下用两把45W的搞定，偶最多的时候是用3把60W的烙铁成功拆下一个四面内外双层120脚的IC。当时累出一身汗，呵呵！
    用风筒也不错，但缺点是会把旁边你不想拆的小零件也吹下来，而且还可能找不着了。
    我在深圳宝安，你在哪？方便的话我帮你搞定，小意思！ 答 12: 用feng21bbs方法没错如你觉得你烙铁不错，就用1吧
偷偷话你知，
我常常用热吹风的最热档吹Flash的，14脚的小KS，放一堆锡上去，万事OK 答 13: 到手机维修店

   到手机维修店,那有烘枪，简单的很。

   对了，下次做样板考虑考虑我哦.

   http://www.njPCB.com 答 14: 唉，看来楼主对硬件接触的很少哦就14个脚的一小块，熟手用烙铁同时加热几秒钟就可以拆下来了


自己没搞过的话什么方法都不适合你
建议去手机店花几元钱让别人帮忙吧 答 15: 多谢 聂金华 兄我在北京，可是你那种拆法我觉得会不会损坏芯片呀，万一加热时间长点，芯片容易坏。 答 16: 如果自己动手的话，聂金华的方法最实在，关键烙铁温度要够高而且速度要够快，焊锡要堆满。 答 17: 多谢xwj njPCB只是那芯片我手里就一个，而且不好买，所以有点手软。我用feng21bbs的办法觉得行的通，多费点时间到没事，芯片拿下来还活着就行。

有机会一定找你做，你们在南京那我在北京那。 答 18: 这个芯片引脚多大？引脚间距多大？你的烙铁功率够吗？（和引脚大小及引脚间距有关哦）
偶最喜欢这种可以灌水的题目了，hehe
你可以先找个同样大小但非常便宜的ic练练手嘛？
实践出真知啊 答 19: yanemperor兄我那芯片是SOIC-14的封装形式,多谢支着.拿下来肯定是没问题啦这么多好心人帮忙吗哈哈谢谢大家.