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问 在我的板卡设计中，有数字部分与模拟部分，我应该如何分割模拟地/电源与数字地电源。
1。是不是应该在板卡供电入口处就分开模拟与数字电源与地？
2。模拟/数字部分应该如何进行电源的去耦滤波？是应该采用3个电容并联还是采用两个电容中间夹一个磁珠的形式？还是应该组合使用？
3。模拟地和电源是不是应该用电感与数字电源地分离？
4。模拟地与数字地应该在AD下面相连还是应该在电源入口处相连？（电源入口处是不是已经算是模拟地与数字地相连了？）
5。我的板卡与背对背板应该是把所有的电源与地引脚相连还是应该只连一个引脚？
21IC是个充满希望的地方，问题较多，谢谢。
答 1: 这个问题太大了，我只能说点没用的……什么都不是绝对的，需要看具体情况。比如说，绝大部分PCI网卡声卡……都是双面板的，也工作的很好^_^

大部分时候如果拿那些“原则”来布板几乎没有成功的可能，因为很多“原则”都是互相冲突的。比如多点接地和单点接地，绕长线与打过孔……很多都是基于特定的工作频率条件的。如果某些部分工作频率不高，不容易受干扰，那就不用考虑太多了。
答 2: 一点看法如果不是对模拟地和数字地的分割很有经验并且在布线和布局时就对电流的返回路径非常清楚的话，最好不要分割模拟地和数字地。相信很多工程师会推荐分割这两个地，事实上经常分割之后带来的问题更加严重。简单的说，
一 ：地线的两个基本原则：1 互不干扰，2电位一致。但是这两个原则是互相矛盾的，考虑问题的时候看什么情况占主要地位。
二 ：如果不把数字电路布到模拟电路上，或者模拟电路布到数字部分去，那么数字地上的噪声就不那么容易耦合到模拟部分去。所以，即使不分割数字地和模拟地，也可以通过良好的布局和走线控制干扰。
三 ：如果非要分割模拟地和数字地，那么必须要谨慎，绝对不能让信号线跨越模拟地和数字地之间的“鸿沟”，这样会形成大的电流环路，带来严重的后果（可惜这是很多人在分割模拟地和数字地的时候常出现的问题）
四：最重要的是清楚电流的返回路径，即所谓的：镜像面：，我趋向于在信号层下面保留完成的镜像面，最好是地。
五：按照国内一本书的作者的经验，他在经过多次实验后，得到的结论是，多数情况下不分割数字地和模拟地，能够带来更好的EMC水平 答 3: 为什么TI的AD推荐这样LAYOUT？我使用的是TI的AD（ADS7824和TLC5540），数据表单上说片内模拟与数字地已经连接，推荐布局如下：模拟与数字地分割，AD上的地均接模拟 地，只在电源处连接数字地与模拟地。请问这种布局是否合理？
按通常的理解，这样数字信号会经过模拟地平面，由电源处返回，不是形成了更大的地环吗？
非常困惑，谢谢？ 答 4: ad通常是这样的一般而言，ad的模拟地和数字地都要连到模拟地上。如果作模拟和数字地的分割，我建议直接降ad作为模拟部分和数字部分的分割点，也就是说模拟地和数字地在ad处相连，这样可以让地环路最小。比如说一边是模拟，另一边是数字，这两个布局连接的地方是ad（可以参看红色封皮的《PCB电磁兼容性设计》，好像是这个名字）。当然，你可以试试文档中的在电源处连接，做两个电路板来实验一下，：），看哪一种emc效果更好，在设计初期将实验做完备比起后期过不了emc测试的时候再想办法所付出的代价要小得多.光推论也很难得到正确的结论，尤其是模拟地和数字地，历来看法争论都比较大