共2条
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问
1:走线的时候顶层用10MIL 的线宽但过孔到底层后就转为20MIL或更宽的线宽,这样做可以吗?
2:PCB由于走经过密了, 铺铜的时候除去死铜后就没有什么地方是有铺铜的,那就等于没有铺一样,那铺铜是要做的吗?
3:AVR的芯片作AD转换的电路,模拟部分有检测交流电和直流电的,要作怎样的处理才可以防止芯片与模拟部分之间的干扰?
各位指教一下小弟..谢谢
答 1: re回复楼上：
1 可以
2 没有必要
3 不太明白，说的是不是数字地和模拟地的连接问题？
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1 提高电磁兼容性的PCB设计.pdf
2 PCB布线教程.exe
3 元件布局基本规则.pdf 答 2: relz在布线时应力争在一层内走线
2:PCB由于走经过密了, 铺铜的时候除去死铜后就没有什么地方是有铺铜的,那就等于没有铺一样,那铺铜是要做的吗?
3:AVR的芯片作AD转换的电路,模拟部分有检测交流电和直流电的,要作怎样的处理才可以防止芯片与模拟部分之间的干扰?
各位指教一下小弟..谢谢
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1 可以
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