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ZLGARM,flash 请教:ZLGARM,flash读写操作问题?

问
请问:
我在开发板上调试LPC2210+39VF160的程序,读写都正确,但是我自己做了一块板子,用的是LPC2214+39VF1601,读写39VF1601就不正确,请问,是什么问题?我觉得可能的原因有以下几种:
1、开发板的调试选择的是:DebugInEXram,我自己做的板子,我选择的JTAG调试是:DebugInchipflash,是不是两种调试方式有什么不同?
2、以上两种调试方式对于变量定义的有什么不同?
3、39VF1601的WP和RST我全部通过10K电阻拉高,是不是有问题?
谢谢! 答 1: 自己顶一下 答 2: 为什么没有人回答? 答 3: re:1. DebugInEXram --- 代码和变量均放在外部RAM上(BANK0)
DebugInchipflash --- 代码放在芯片内部FLASH,变量放在外部RAM(BANK0)
2. 参考1
3. 没有问题. 请检查硬件焊接是否可靠(有无短路、虚焊等). 答 4: 谢谢ZLGARM,再次请教“DebugInchipflash --- 代码放在芯片内部FLASH,变量放在外部RAM(BANK0)”
如果我想将变量放在内部RAM中,如何设置呢?
因为我没有焊外部RAM。
谢谢 答 5: 更改分散加载文件相应地址即可更改分散加载文件相应地址即可 答 6: 更改分散加载文件相应地址的方法?我是这么修改的:
ROM_LOAD 0x0
{
ROM_EXEC 0x00000000
{
Startup.o (vectors, +First)
* (+RO)
}
IRAM 0x40000000
{
Startup.o (+RW,+ZI)
}
ERAM +0
{
* (+RW,+ZI)
}
HEAP +0 UNINIT
{
heap.o (+ZI)
}
STACKS 0x40004000 UNINIT
{
stack.o (+ZI)
}
}
是否正确? 答 7: RE差不多,不用
ERAM +0
{
* (+RW,+ZI)
}了,把 * (+RW,+ZI)放到IRAM 0x40000000下面就可以了
答 8: 是否要修改startup内的代码? 答 9: 现在我焊上SRAM了是512K的,请问如何修改分散加载文件?
我在开发板上调试LPC2210+39VF160的程序,读写都正确,但是我自己做了一块板子,用的是LPC2214+39VF1601,读写39VF1601就不正确,请问,是什么问题?我觉得可能的原因有以下几种:
1、开发板的调试选择的是:DebugInEXram,我自己做的板子,我选择的JTAG调试是:DebugInchipflash,是不是两种调试方式有什么不同?
2、以上两种调试方式对于变量定义的有什么不同?
3、39VF1601的WP和RST我全部通过10K电阻拉高,是不是有问题?
谢谢! 答 1: 自己顶一下 答 2: 为什么没有人回答? 答 3: re:1. DebugInEXram --- 代码和变量均放在外部RAM上(BANK0)
DebugInchipflash --- 代码放在芯片内部FLASH,变量放在外部RAM(BANK0)
2. 参考1
3. 没有问题. 请检查硬件焊接是否可靠(有无短路、虚焊等). 答 4: 谢谢ZLGARM,再次请教“DebugInchipflash --- 代码放在芯片内部FLASH,变量放在外部RAM(BANK0)”
如果我想将变量放在内部RAM中,如何设置呢?
因为我没有焊外部RAM。
谢谢 答 5: 更改分散加载文件相应地址即可更改分散加载文件相应地址即可 答 6: 更改分散加载文件相应地址的方法?我是这么修改的:
ROM_LOAD 0x0
{
ROM_EXEC 0x00000000
{
Startup.o (vectors, +First)
* (+RO)
}
IRAM 0x40000000
{
Startup.o (+RW,+ZI)
}
ERAM +0
{
* (+RW,+ZI)
}
HEAP +0 UNINIT
{
heap.o (+ZI)
}
STACKS 0x40004000 UNINIT
{
stack.o (+ZI)
}
}
是否正确? 答 7: RE差不多,不用
ERAM +0
{
* (+RW,+ZI)
}了,把 * (+RW,+ZI)放到IRAM 0x40000000下面就可以了
答 8: 是否要修改startup内的代码? 答 9: 现在我焊上SRAM了是512K的,请问如何修改分散加载文件?
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