2007年全球430DAY研讨会（中国）规模比以往更大，自南向北共巡回14个城市，历时1个半月，深圳、北京、上海、成都、西安各站还穿插了MSP430技术培训，理论与实验结合，让您更易深入透彻地了解MSP430。
研讨会会议内容涉及MSP430超低功耗特性，16位RISC CPU结构，内存分配，编程及多种内部模块工作方式等全方位基础知识介绍，同时我们还将详细介绍与演示一些新型产品方案，除了原有的水，气，热，M-BUS抄表方案外，新增TouchKey触摸按键方案，有源RFID人员定位，单芯片三相电表方案等。广大开发工程师可以充分利用这些开发资源拓展市场，加快产品开发进度，尽快将自己的产品推向市场。
本次研讨会将让您第一时间掌握MSP430最前沿的信息，领略TI 07年度最新推出的具有更高性能，更强功能模块的新型单片机-MSP430F26XX，从而为更好地把握市场先机奠定基础。
|
众多礼品等着您，名额有限，欲报从速！详情请登陆 >>> http://www.lierda.com/430day |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂