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嵌入创意 把握“芯”未来

NXP Campus Innovator's Challenge

更多详情尽在 http://event.e21mm.cn/NXP-Campus

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）是一家新的半导体公司（前身为飞利浦半导体），有五十年的历史，目标为工程师及设计人员在移动通信、消费电子、安全应用、非接触式支付及连接、车载娱乐及网络方面，提供最佳感官体验的半导体及软件。

本次由恩智浦公司主办的“嵌入创意，把握‘芯’未来——首届恩智浦杯电子设计大赛”，旨在鼓励广大嵌入式系统设计爱好者，发挥现象力，挖掘创造力，在工作学习之余有更多的学术探讨及实践，以迎接充满挑战的未来。

上海地区说明会：

5月22日19：--21：00

上海交通大学闵行 D100多媒体教室

期待您的参与，届时还有精美礼品！