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需求增大 台积电等0.13微米制程产能吃紧

菜鸟
2003-08-14 22:48:00    评分
【据《硅谷动力》 2003.08.13报道】   台积电和联电这两家台湾半导体制造企业的0.13微米制程产能利用率继续在增长。据消息来源称,台积电的产能已经处于满负荷状态,而联电预计在第四季度产能也将达到满负荷状态。   联电在其8英寸的Fab 8D工厂和12英寸的的Fab 12A工厂所使用的是0.13微米制程。该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%,而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。   据消息来源称,联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移,并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。同时,将第三季度的12英寸晶圆片月生产提高7%达到58000片。   为了适应订单增长的需求,台积电和联电都在制定计划要扩大它们各自的0.13微米制程产能。台积电在7月下旬的一个分析师会议上称,它计划在2003年投入12.5亿美元,而在今年上半年已经投入了5-6亿美元。据有关消息来源称,该公司打算到年底把其12英寸晶圆片月产量从25000片提高到35000片。据说联电今年已经进行了5亿美元的资金投入。   消息来源称,尽管已经推出产能扩展计划,但这两家代工厂商目前产能的吃紧预计仍然要维持到明年初,因为扩大产能而新添置的设备投入量产必须在6-9个月之后才能开始。



关键词: 需求     增大     台积     微米     制程     产能     吃紧    

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