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Q1： 请介绍一下MCU的测试方法。 ：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。

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所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下：

1. 接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误；

2. 功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样；

3. STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格；

4. 耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电；

5. 输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性；

6. 输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准；

7. 相关频率特性（AC）测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配；

8. 为了保证IC生产的长期且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等；

成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。

Q2：C语言和汇编语言在开发单片机时各有哪些优缺点？ ：汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。

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C语言是一种结构化的高级语言。其优点是可读性好，移植容易，是普遍使用的一种计算机语言。缺点是占用资源较多，执行效率没有汇编高。

对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说，其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限，如果使用C语言编写，一条C语言指令编译后，会变成很多条机器码，很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言，一条指令就对应一个机器码，每一步执行什么动作都很清楚，并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制，调试起来也比较方便。所以在单片机开发中，我们还是建议采用汇编语言比较好。

Q3：初学者到底是应该先学C还是汇编？ ：对于单片机的初学者来说，应该从汇编学起。因为汇编语言是最接近机器码的一种语言，可以加深初学者对单片机各个功能模块的了解，从而打好扎实的基础。

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Q4：MCU在射频控制时，MCU的时钟(晶振）、数据线会辐射基频或基频的倍频，被低噪放LNA放大后进入混频，出现带内的Spur，无法滤除。请问有没有好的解决方法？ ：在设计高频电路用电路板有许多注意事项，尤其是GHz等级的高频电路，更需要注意各电子元件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。

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最近几年高频电路与数位电路共用相同电路板，构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势，类似如此的设计经常会造成数位电路动作时，高频电路却发生动作不稳定等现象，其中原因之一是数位电路产生的噪讯，影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外，设计电路板之前充分检讨设计构想，才是根本应有的手法，基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则:

1. 高质感；

    

    

2. 不可取巧；

    

    

3. 不可仓促抢时间。

    

以下是设计高频电路板的一些建议:

(a)印刷pattern的长度会影响电路特性。

尤其是传输速度为GHz高速数位电路的传输线路，通常会使用strip line，同时藉由调整配线长度补正传输延迟时间，其实这也意味着电子元件的设置位置对电路特性具有绝对性的影响。

(b)Ground作大better。

铜箔面整体设置ground层，而连接via的better ground则是高频电路板与高速数位电路板共同的特徵，此外高频电路板最忌讳使用幅宽细窄的印刷pattern描绘ground。

(c)电子元件的ground端子，以最短的长度与电路板的ground连接。

具体方法是在电子元件的ground端子pad附近设置via，使电子元件能以最短的长度与电路板的ground连接。

(d)信号线作短配线设计。

不可任意加大配线长度，尽量缩短配线长度。

(e)减少电路之间的结合。

尤其是filter与amplifier输出入之间作电路分割非常重要，它相当于audio电路的cross talk对策。

(f)MCU回路Layout考量:

震荡电路仅可能接近IC震荡脚位；震荡电路与VDD & VSS保持足够的距离；震荡频率大于1MHz时不需加 osc1 & osc2 电容；电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线，于节点位置加上104/103/102等陶瓷电容。