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3M嵌入式电容材料埋入式电容材料
上海常祥实业有限公司作为3M顶级合作伙伴，全面代理3M嵌入式/埋入式电容材料。
上海常祥实业同时代理3M异方性导电胶膜、ACF导电胶带、3M光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。
3M嵌入式电容材料产品简述：
3M埋入式电容材料（C－ply）是一种能够嵌入到印制电路板层间的电容材料。由于C－Ply具有高度电容密度，因此它能起到为电源供电系统去耦和滤波的作用，从而减少表面分离式电容。正是C－Ply能极大改善电气性能和通过减少单板电容数量来减小线路板尺寸的特性，已经在通讯，测试测量，医疗，军事领域以及手持式电子产品行业得到应用。
3M嵌入式电容材料带给你的好处：
超薄而稳定的3M嵌入式电容材料可让印刷式电路板发挥更出色的表现；
电感低、电容密度高,作为去耦电容而代替分离式电容；
减小电源噪声；
提升运转速度、减低噪音；
适合高速电路（特别低的电源阻抗）；
节省表面空间,节约版面尺寸，方便设计；
减少电磁EMI辐射干扰；
符合RoHS规范要求。
产品特性
3M埋入式电容材料C－ply是由两层铜箔（一般为1盎司铜箔）夹入介电物质构成－把环氧胶系的介电层分别涂覆在一片铜箔上，然后把两片铜箔进行轧合，经裁剪可以制成印制电路板生产中所需的各种尺寸。
正是由于3M埋入式电容材料C－Ply超薄的介电材料特点使其作为电容具有良好的电气性能，它所具有的高电容密度和低寄生电感非常适合做为去耦电容使用。大量实验和产品测试已经证明C－Ply具有比传统的分离式电容更好的去耦效果。另外，C－Cly适合于传统的印制电路板加工流程并简化PCBA对于电容贴装，能够满足印制电路板的可靠性要求。
3M嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时简化设计折衷。在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多(过去必须采用的)分离表面安装电容并削减通孔的数量。此外，该层压材料也增加了电路板的可用区域，使信号传输更快、EMI辐射更低，并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间。
印刷电路板制造商可以将该材料用于汽车、军事、自动测试设备、计算机和通信，它兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺。