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讲师简介：

李世玮于1992年获得美国普度大学工程博士学位，目前是香港科技大学机械工程系教授，并兼任佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED和光电元器件封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性，为香港地铁车厢LED半导体照明项目领导人。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文，拥有多项专利，并与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装方面的专书。由于李博士在国际间的成就及声望，他被英国物理学会（IoP）、美国机械工程师学会（ASME）、和国际电机电子工程师学会（IEEE）评选为学会会士（FELLOW），并荣获IEEE CPMT学会杰出讲师的头衔。

主要内容：

由于材料与封装技术的进步，发光二极管（LED）的发光效能在过往的十年间已大幅提升，从过去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，当前高功率LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。半导体照明有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术。本课程将会介绍照明光源的演进与发展趋势，并详细论述LED的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关LED的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说明。另外，本课程将会探讨高亮度LED阵列和模组在通用和特殊照明工程上的应用，并分析相关案例。课程最后将会介绍半导体照明的展望与技术路线图，并讨论有关专利方面的议题。

 

更多内容

http://www.elexcon.com/exhi/chtf12/chtf12_workshop_ledpackaging.html