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　　Cortex-M3是一个 32位处理器内核。内部的数据路径是 32位的，寄存器是 32位的，存储器接口也是 32 位的。CM3 采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性， CM3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间(一个统一的存储器系统)。换句话说，不是因为有两条总线，可寻址空间就变成 8GB了。

　　比较复杂的应用可能需要更多的存储系统功能，为此CM3提供一个可选的MPU，而且在需要的情况下也可以使用外部的 cache。另外在CM3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。

　　CM3 内部还附赠了好多调试组件，用于在硬件水平上支持调试操作，如指令断点，数据观察点等。另外，为支持更高级的调试，还有其它可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。

　　[图2.1 注] ：

　　1. 原文为“Debug System”。但从图中看，疑似有误，更像“Trace System”，故改为“跟踪系统”

　　2. 天花板方块标示的是可选部分。其中MPU全部可选，而跟踪系统与调试接口的组件则有一部分是可选的。