EEPW论坛

恩智浦呈现全新car-to-x通信平台 实现道路交通更安全的重要里程碑   恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用；C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平台以实现互连移动的半导体公司。恩智浦与总部位于澳大利亚的Cohda Wireless合作开发了C2X平台。该平台结合了用于基于位置服务（LBS）和网络安全的远程信息技术，可实现汽车的全面互连，这对于大规模实现更安全的道路交通而言，是一个重要的里程碑。   C2X通信采用专为汽车应用设计的无线标准IEEE802.11p。这使得汽车间能相互（汽车对汽车）通信，同时汽车也能与周围的智能交通基础设施（汽车对基础设施）进行通信。恩智浦和Cohda共同新开发的C2X平台能真正“看到”每个角落，从而在肉眼察觉之前发现交通阻塞或风险。因此，驾驶者即使在被卡车挡住视线或靠近角落时也能接收到汽车发出的预警信息。其他的使用案例还包括针对紧急救援车辆和交通堵塞或交通信号灯发出警示，以便驾驶者调整速度和优化驾驶操作。   C2X平台能够满足汽车行业的各种要求：即使在恶劣环境下也能可靠接收来自快速移动物体的信号、高性价比的设计以及灵活的程序设计。该平台基于恩智浦多标准无线电接收平台，采用了Cohda先进的IEEE 802.11p无线电技术。恩智浦作为车载娱乐半导体行业全球领导者所拥有的专业知识以及Cohda的专利接收算法是这一平台能够被成功开发的关键因素。   C2X演示是恩智浦在2011年汽车周展（Automotive Week 2011）上推出的多项互连移动演示之一，此次周展于2011年5月14至22日在荷兰埃因霍温举行。作为荷兰SPITS研究项目（SPITS：智能交通系统战略平台）的领导者，恩智浦为汽车周展做出了重大贡献。整整一周，Brainport区成为了展示汽车领域最新技术开发成果的国际舞台。业内人士、荷兰政府及研究机构针对“打造移动的未来（Building the Future in Mobility）”这一主题通力合作。恩智浦在2011年汽车周展上的其他演示还包括通过车载网络进行的智能交通数据分析和基于恩智浦远程信息技术模块ATOP的紧急情况和故障处理呼叫。  
恩智浦半导体汽车电子业务部高级副总裁兼总经理Kurt Sievers表示：“将汽车与环境相连需要安全连接、软件无线电架构及远程信息技术等方面的深厚积淀，而这些技术是恩智浦汽车产品组合的核心所在。因此，恩智浦将在互连移动领域保持领先地位视为首要任务。SPITS项目对于我们意义重大，它令价值链各个环节上的专家和研究合作伙伴在同一目标下携手合作，即：提供高效且可持续的移动解决方案。”   如欲了解更多信息，敬请访问恩智浦汽车周展活动页面： www.nxp.com/spits www.automotiveweek.nl   关于SPITS项目 SPITS即智能交通系统战略平台（Strategic Platform for Intelligent Transport Systems）。SPITS致力于使移动更高效、更可持续。它主要关注于三大领域：交通管理和安全、开放式车载平台及可下载服务。SPITS旨在建立一个开放且价格适中的智能交通系统平台，并使其具备可扩展、安全及实时的特点。荷兰经济事务部向该项目提供了资助。该联盟由恩智浦半导体领导，成员包括8家公司（NXP、TomTom、TNO、Logica、Catena、Task24、Foutress及GreenCat）、一家研究机构及四所大学。这些合作伙伴覆盖了整个移动价值链，从而确保了系统中所需的所有要素均能得到全面开发。为了证明系统的有效性，SPITS项目历经两年的创新思维、各机构间紧密合作及原型建构过程。SPITS系统由车载单元（OBU）、路侧控制单元（RSU）基础架构及后勤（BO）服务中心组成。在这些元件之间实现通信是战略平台的一个重要部分。SPITS项目正式结束之后，联盟成员将继续改进SPITS成果，使其在欧洲及其他国家或地区应用于商业领域。这些项目表明，在经济危机之后，政府希望通过投资保留荷兰国内研发公司的重要知识成果。   关于恩智浦半导体   恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2010年公司营业额达到44亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站www.nxp.com 查询。   -完-  
前瞻性陈述 本文件包含有关恩智浦商业战略、财务状况、经营业绩、市场数据以及其他非历史事件等前瞻性陈述。这些陈述涉及诸多因素、风险和不确定事项，可能导致实际结果与前瞻性陈述中预计的结果存在重大差异。这些因素、风险和不确定事项如下：市场需求与半导体行业状况；恩智浦成功引进新技术和新产品的能力；终端市场对恩智浦产品的需求；产生足够现金、筹措足够资金或者在债务到期之前对债务进行再融资的能力；同时满足偿债服务要求与研发和投资要求的能力；准确预测市场需求并据此调整产能或者从第三方生产商获得供货的能力；利用第三方外包合作伙伴进行生产的能力，以及了解任何可能影响第三方业务伙伴或者双方关系事件的能力；充分、及时地从供应商处获得设备和材料供应的能力；避免经营问题和产品缺陷以及发现隐患并快速纠正的能力；建立战略合作伙伴关系、设立合资企业或与联盟伙伴成功合作的能力；赢得竞标以开发产品用于客户设备和产品的能力；成功树立品牌形象的能力；成功聘用并留住核心管理人员和高级产品设计师的能力；以及与所有供应商保持良好关系的能力。此外，本文件还包含有关半导体行业及恩智浦业务部门的整体信息，其实质为前瞻性陈述，基于对半导体行业、恩智浦所处的市场和产品领域未来发展模式的各种假设。这是依据恩智浦自身当前所能获得的信息做出的假设，如果假设有误，则实际市场业绩可能会与预测结果存在差异。尽管恩智浦无法了解这些差异对其业务有何具体影响，但一旦出现，则可能对其未来的经营业绩、财务状况以及证券价格产生重大不利影响。因此，我们提示读者勿过度依赖本前瞻性声明，其仅对声明发布当日之前的业绩有效；此外，除履行美国联邦证券法律规定的持续披露重要信息的义务之外，恩智浦无意、亦无义务在本文件发布后对任何前瞻性声明进行公开更新或修订，无论是反映任何未来的事件、情形或者其他情况。对于潜在风险和不确定因素，请参阅恩智浦向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中所载风险因素一节。关于恩智浦所提交文件的副本，投资者可向恩智浦投资者关系部索取，或者登陆美国证券交易委员会网站www.sec.gov查阅。   若需获得更多信息，请接洽：

李颖	王彦
恩智浦半导体	科闻100公共关系
电话：+86-21-2205 2615	电话：+86-21-6426 3989转229
传真：+86-21-2205 2518	传真：+86-21-6426 3986
电子邮件：lilian.li@text100.com.cn	电子邮件：jason.wang@text100.com.cn