哪位高手能指点一下:Allegro 中10层板中导出的DIP封装能够直接导入到4层板中吗，会不会存在由于内层命名不同而导致的不能正确连接的问题?比如10层板中地层叫pgp02,4层板中叫GND
共6条
1/1 1 跳转至页
4楼
你先从10层板中将元件封装导出后，最好是重新整理一下，因为他会把其他的层叠信息一同带进去，一般用焊盘编辑器打开该PCB封装中的设计到焊盘，然后将中间的层信息删掉只留下 Top defult internal Bottom 以及阻焊和丝印等信息；如下图 类似于VCC，gnd2 这些就需要删掉（图片是4层板的通孔焊盘）
共6条
1/1 1 跳转至页
回复
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 在K230DBOX上实现多时段语音提示功能被打赏￥14元 | |
| 使K230DBOX实现相机持续拍照功能被打赏￥12元 | |
| 基于K230DBOX的文本管理器设计被打赏￥14元 | |
| 基于K230DBOX的彩色画板功能实现被打赏￥15元 | |
| 在K230DBOX上实现音乐播放器功能被打赏￥15元 | |
| NXP MCU系列开发板MCULink固件升级方法【VSCode】被打赏￥28元 | |
| 三分钟快速搭建NXP MCU开发环境(VSCode)被打赏￥22元 | |
| 为遥控小车巧添功能被打赏￥26元 | |
| 【S32K3XX】FlexCAN 模块配置使用被打赏￥30元 | |
| 【S32K3XX】FlexCAN RAM 资源分配整理被打赏￥25元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
