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简介：

在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限
制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须
处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这
里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系
统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制；外部
噪声必须通过滤波、模拟信号处理和数字算法等手段在系统的
运行设计中予以处理。
相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪
声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。如果不在早期设计过
程中予以充分考虑，噪声源可能会对最终性能产生不利影响，阻
碍系统高分辨率优势的实现；其后果至少是需要重新设计和返
工，耗费大量资金。已经有一些文章1,2,3,4,5
探讨了涉及噪声与系统
关系的一些设计因素。本文中，我们将讨论系统“接地”的原理
图、拓扑结构和最终布局在降低内部噪声耦合方面的重要作用。
为了充分考虑噪声问题，我们需要从多个方面入手：器件的实际
内部引脚连接与概念连接；推荐的对地参考信号原理图；以及布
局对噪声产生和拾取的影响。根据噪声现象的带宽不同，这些主
题可以在两种有重叠的频域下加以考虑；低频时的地噪声源、问
题和解决方案与高频时不同。不过幸运的是，良好的接地做法一
般适用于所用频带。



AN-345：低频和高频电路接地.pdf