采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片-电子产品世界论坛

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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片

高工

2012-04-03 23:23:30 打赏

采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片

关键词: DS2760, 倒装芯片, DS2761, DS2761倒装芯片, RoHS, 铅, Pb, 无铅, 无Pb, 电池管理, 电量计

摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。

关键词：采用无铅装配流程高含铅 DS2761 倒装

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