1、审核通过 (2012.03.27)
2、开主题帖 (2012.04.05)
3、收到PCB (2012.04.06)
4、收到基础包 (2012.04.08)
5、购买信息(自己有些库存,然后再元器件店买了一些)
6、焊接完毕,跑马灯程序下载测试 3楼 (2012.04.20)
7、焊接小总结 7楼 (2012.04.20)
8、一步一步建立IAR工程 9楼 (2012.04.22)
整理了一下,一步一步建立IAR工程,看不惯网页的筒子直接下载DOC吧,地址在这:http://share.eepw.com.cn/share/download/id/70550
9、串口通信控制LED 16楼 (2012.05.01)
10、ARM WebServer设计:
页面控制4路LED;
页面显示两路AD值和温度(DMA读取);
设置WebServer的IP值;
串口打印调试信息; 18楼
11、ADC、DMA、USAT和TIM的综合使用 20楼
12、ARM WebServer设计(续)——把I2C调通
13、SD卡实验
14、LCD(SSD1289)显示图片,汉字,字符。
15、SSD1289液晶寄存器说明。
(SSD1289液晶寄存器说明)anmko
关键词: SSD1289 液晶 寄存器 说明 anmko
哈,,我有最新版本IAR for ARM 6.3呢,可是我的STM32的软件库只有EWARMv5版的,所以就用了IAR for ARM 5.3。你那有EWARMv6版本的么?有的话,发给我邮箱呗。anmko@163.com
焊接小总结:
总结一下元器件焊接时遇到的问题和需要注意的事宜。
1、因为0805封装的钽电容实在是罕见,实验室里木有,所以只能正极焊接在焊盘上,地就只能用刀子划掉阻焊层(因为地有铺铜好操作),直接焊在铜皮上。
2、焊接贴片元器件的时候最好能在引脚上沾点助焊剂(没助焊剂的话,酒精松香水也是可以的,而且还简单,把松香研磨一下,倒入酒精中,松香溶于酒精),这样焊锡流动性好,焊接出来的效果饱满光滑。
3、焊接头用刀形的最好啦,没刀型的话圆锥形的也是可以的,但在焊接前最好确保焊接头的清洁(在有水的耐热棉上擦洗干净,确保没有焊锡堆)。
4、如果在焊接的过程中芯片的两个或者多个引脚焊接到一块了,不要着急,烙铁斜举(烙铁头高一些),接触引脚,焊锡一般会从烙铁头上斜着流下的,当然这办法也不是万能的,只适应焊锡堆多的时候;焊锡少的话有时要到那种专门用来吸焊锡的铜鉔,没有的话,用那种铜丝芯的塑料线,剥掉塑料外壳,一样好使。
5、我把电源选择的那个跳线插针换成了三脚的拨动开关,这个纯属个人爱好,因为我时常丢跳线帽,而且拨动开关也确实好使。
6、焊接的先后顺序,一般是先电源后其他的,先封装小的后大的,先主要的后次要的。在焊完电源部分之后最好上电试试,确定电源没问题之后再进行下一步。
7、通电前一定要确定芯片是否焊接正确(确保不会烧你芯片),然后测量电源部分输入是否短路(避免你烧电源)。本人在上电遇到过这么一种情况,上午上电的时候很正常,下午再上电的时候就不行了,3.3V的灯压根地就亮,5V的灯当你插上外接5V电源时,亮着然后很快就熄灭了,用万用表一测,果然响了,3.3V输出短路了。纳闷了一阵后,想起中午检查主芯片是否有虚焊的时候,用镊子在芯片的引脚上刮了一遍(这个方法可以用来检验虚焊哦,但是力度要适中,轻了检查不出来,重了伤引脚),很可能是有虚焊,引脚整在一块去了。然后用放大镜找,果然有在一起的引脚,而且很不明显。。。最后矫正焊接好引脚,上电,恢复正常。
8、还有就是32K的那个晶振的摆放问题(这可能是pcb设计的失误,但不影响使用)。有的Diyer把它焊接在背面。其实也可以侧卧焊在正面的,最好给长引脚套上绝缘套,避免短路咯。
9、焊完板子之后,大家有没有发现遗留在板子上的助焊剂和松香很讨厌啊,有两种方法解决这问题。其一:是把板子侵泡在酒精中,用刷子清洗,然后吹干,用过的酒精可以回收,等下次再用;其二:用酒精棉球擦拭,马上用绸子(其他布料效果没这么好)把它擦干,不要等它风干,风干会在板子上留下印记,(相当于你只是稀释一下)。
今天就总结到这里吧,嘻嘻,,小小见解,抛砖引玉,欢饮大家指导,,明天总结一下IAR软件平台的搭建。
总结一下元器件焊接时遇到的问题和需要注意的事宜。
1、因为0805封装的钽电容实在是罕见,实验室里木有,所以只能正极焊接在焊盘上,地就只能用刀子划掉阻焊层(因为地有铺铜好操作),直接焊在铜皮上。
2、焊接贴片元器件的时候最好能在引脚上沾点助焊剂(没助焊剂的话,酒精松香水也是可以的,而且还简单,把松香研磨一下,倒入酒精中,松香溶于酒精),这样焊锡流动性好,焊接出来的效果饱满光滑。
3、焊接头用刀形的最好啦,没刀型的话圆锥形的也是可以的,但在焊接前最好确保焊接头的清洁(在有水的耐热棉上擦洗干净,确保没有焊锡堆)。
4、如果在焊接的过程中芯片的两个或者多个引脚焊接到一块了,不要着急,烙铁斜举(烙铁头高一些),接触引脚,焊锡一般会从烙铁头上斜着流下的,当然这办法也不是万能的,只适应焊锡堆多的时候;焊锡少的话有时要到那种专门用来吸焊锡的铜鉔,没有的话,用那种铜丝芯的塑料线,剥掉塑料外壳,一样好使。
5、我把电源选择的那个跳线插针换成了三脚的拨动开关,这个纯属个人爱好,因为我时常丢跳线帽,而且拨动开关也确实好使。
6、焊接的先后顺序,一般是先电源后其他的,先封装小的后大的,先主要的后次要的。在焊完电源部分之后最好上电试试,确定电源没问题之后再进行下一步。
7、通电前一定要确定芯片是否焊接正确(确保不会烧你芯片),然后测量电源部分输入是否短路(避免你烧电源)。本人在上电遇到过这么一种情况,上午上电的时候很正常,下午再上电的时候就不行了,3.3V的灯压根地就亮,5V的灯当你插上外接5V电源时,亮着然后很快就熄灭了,用万用表一测,果然响了,3.3V输出短路了。纳闷了一阵后,想起中午检查主芯片是否有虚焊的时候,用镊子在芯片的引脚上刮了一遍(这个方法可以用来检验虚焊哦,但是力度要适中,轻了检查不出来,重了伤引脚),很可能是有虚焊,引脚整在一块去了。然后用放大镜找,果然有在一起的引脚,而且很不明显。。。最后矫正焊接好引脚,上电,恢复正常。
8、还有就是32K的那个晶振的摆放问题(这可能是pcb设计的失误,但不影响使用)。有的Diyer把它焊接在背面。其实也可以侧卧焊在正面的,最好给长引脚套上绝缘套,避免短路咯。
9、焊完板子之后,大家有没有发现遗留在板子上的助焊剂和松香很讨厌啊,有两种方法解决这问题。其一:是把板子侵泡在酒精中,用刷子清洗,然后吹干,用过的酒精可以回收,等下次再用;其二:用酒精棉球擦拭,马上用绸子(其他布料效果没这么好)把它擦干,不要等它风干,风干会在板子上留下印记,(相当于你只是稀释一下)。
今天就总结到这里吧,嘻嘻,,小小见解,抛砖引玉,欢饮大家指导,,明天总结一下IAR软件平台的搭建。
一步一步创建第一个 IAR 工程 (IAR ARM v6.3 + J-LINK)
1、安装IAR ARM v6.3 并注册;
(注册机下载http://share.eepw.com.cn/share/download/id/70320)
2、创建项目目录,拷贝公共文件:将 STM32 软件库中 FWlib 目录中的 library 目录拷贝到所建项目的目录中。
(FWLIB下载http://share.eepw.com.cn/share/download/id/70510)
3、将软件库的 FWlib 目录里的stm32f10x_conf.h、stm32f10x_it.c、stm32f10x_it.h 和main.c 拷贝到项目的目录中。 4、拷贝软件库中 \project\EWARMv5\ 目录中的 stm32f10x_vector.c、cortexm3_macro.s、stm32f10x_ram.xcl 和stm32f10x _flash.xcl 到项目的目录中。
5、新建一个IAR工程并对对于这个 LED 的例子,添加3个代码组 分别为 EWARM,FWLIB,USER 1)把 stm32f10x_vector.c ,cortexm3_macro.s 这 2 个文件 add 到 EWARM 中 2)把 stm32f10x_flash.c,stm32f10x_gpio.c,stm32f10x_lib.c,stm32f10x_nvic.c,stm32f10x_rcc.c 5 个文件 add 到 FWLIB 中 3)把 main.c ,stm32f10x_conf.h, stm32f10x_it.c , stm32f10x_it.h 这 4 个文件 add 到 USER 中添加好的情况如下图所示。
(FWLIB下载http://share.eepw.com.cn/share/download/id/70510)
3、将软件库的 FWlib 目录里的stm32f10x_conf.h、stm32f10x_it.c、stm32f10x_it.h 和main.c 拷贝到项目的目录中。 4、拷贝软件库中 \project\EWARMv5\ 目录中的 stm32f10x_vector.c、cortexm3_macro.s、stm32f10x_ram.xcl 和stm32f10x _flash.xcl 到项目的目录中。
5、新建一个IAR工程并对对于这个 LED 的例子,添加3个代码组 分别为 EWARM,FWLIB,USER 1)把 stm32f10x_vector.c ,cortexm3_macro.s 这 2 个文件 add 到 EWARM 中 2)把 stm32f10x_flash.c,stm32f10x_gpio.c,stm32f10x_lib.c,stm32f10x_nvic.c,stm32f10x_rcc.c 5 个文件 add 到 FWLIB 中 3)把 main.c ,stm32f10x_conf.h, stm32f10x_it.c , stm32f10x_it.h 这 4 个文件 add 到 USER 中添加好的情况如下图所示。
6、文件添加完毕 下面来配置一下这个工程 在项目名称上单击右键选择Option 或点击菜单 Project --> Option 点击 general options 设置 Taget>> Processor Variant core 选择Device 选择 ST STM32F10Xe.
7、点击 C/C++ Compiler Language 选择用户编程语言 Plain‘char’is: Signed 表明使用 char 定义的 变量为有符号的; Unsigned 表明使用 char 定义的变量为无符号的;点击 Optimizations 根据使用需求选择代码或运行速度优化: 1. None ---用于调试 2. Low 3. Medium 4. High --- 用于最终代码;
点击 Preprocessor 设置 *.h 文件所在目录 $PROJ_DIR$\ $PROJ_DIR$\library\inc\ 然后在 defined symbols 里面写上 VECT_TAB_RAM
8、点击Linker 选择Config点击 Override default 选项: 1.如果在 Flash 中调试程序 设置 stm32f10x _flash.xcl 2.如果在 RAM 中调试程序,设置 stm32f10x _RAM.xcl 注意:在进行该项设置时,请确认电路板上的Boot0 和Boot1引脚的跳线连接是否正确。
在这里选择的是stm32f10x _flash.xcl
9、点击 Debugger 选择Setup 选择调试工具,虽然用的是J-Link,但是建议选择RDI,勾选Run to main
点击 Download
1)已选择下载程序到 Flash, 可选:Verify download
2)已选择下载程序到 RAM 或使用模拟器:无需选择
3)如果程序已下载到 Flash:开启 Suppress download。
使用J-link的情况下Use flash loader(s) 可不开启。 如果选择RDI则还需要指定J-LINKRDI.DLL(在J-LINK安装目录里)
7、点击 C/C++ Compiler Language 选择用户编程语言 Plain‘char’is: Signed 表明使用 char 定义的 变量为有符号的; Unsigned 表明使用 char 定义的变量为无符号的;点击 Optimizations 根据使用需求选择代码或运行速度优化: 1. None ---用于调试 2. Low 3. Medium 4. High --- 用于最终代码;
点击 Preprocessor 设置 *.h 文件所在目录 $PROJ_DIR$\ $PROJ_DIR$\library\inc\ 然后在 defined symbols 里面写上 VECT_TAB_RAM
8、点击Linker 选择Config点击 Override default 选项: 1.如果在 Flash 中调试程序 设置 stm32f10x _flash.xcl 2.如果在 RAM 中调试程序,设置 stm32f10x _RAM.xcl 注意:在进行该项设置时,请确认电路板上的Boot0 和Boot1引脚的跳线连接是否正确。
在这里选择的是stm32f10x _flash.xcl
9、点击 Debugger 选择Setup 选择调试工具,虽然用的是J-Link,但是建议选择RDI,勾选Run to main
点击 Download
1)已选择下载程序到 Flash, 可选:Verify download
2)已选择下载程序到 RAM 或使用模拟器:无需选择
3)如果程序已下载到 Flash:开启 Suppress download。
使用J-link的情况下Use flash loader(s) 可不开启。 如果选择RDI则还需要指定J-LINKRDI.DLL(在J-LINK安装目录里)
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