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测试应用与设备结构的配合

在面临这些挑战时，生产测试工程师必须彻底纵览ATE前景，寻找新的硬件结构和软件结构，从中找出满足其测试功能所需的最佳选择。当然，根据具体应用选择成本最节省的设备也是必需的。但是，在绝大多数生产测试中，对电子部件（或模块）重复的、序列化的测试是一个共同的要求，利用这组测试序列可对被测样品施加电压或电流、测量DUT反应、将测量值与极限值进行比较，并做出通过/失效判决等。从整个生成过程看，在生产初期尤为如此。对于这些应用来说，准确的低噪声电流、电压源和测量能力是必不可少的。

简单的2-4引脚元器件。该类DUT包括电路保护装置、二极管、LED、晶体管、三端稳压器、直流-直流变换器、光隔离器、MEMs开关以及继电器等元器件。对于二端器件，可以使用一个相当简单的源－测量规程。三端器件和四端器件需要较为复杂的测试，测试两个通道上的快速瞬时响应，以便产生准确的I-V特性曲线。随着最新的元器件分选器（Handler）已经能以10ms每个元器件的处理速度快速筛选元器件，仪器速度已成为了测试系统的瓶颈。

2611型单通道系统源表仪（200V）

元器件阵列。此类例子包括电阻阵列（阻排）芯片、瞬时电压抑制（TVS）阵列、集成式铁氧体器件以及倒装芯片阵列等。对这些器件的测试就如同在这些器件的分立模型上进行测试一样，然而在阵列获得通过之前，所有的单个器件必须先测试完毕。若想获得高的吞吐速率，这些阵列的产品要求采用并行的多通道测试。

IC/RFIC/晶圆上器件测试。这种类型的产品包含多种多样的复杂器件。在生产初期，一般要求对这些器件测量 nA 量级（10-9A）的静态电流及漏电流。这样高的灵敏度要求来源于低功率设计，这种设计有助于延长电池供电的寿命。此外，该类型产品测试通常包括一套简单的DC测量组合，用来检查晶圆上面所有器件的基本功能。由于每块圆片都有数以千计的器件，因此必须采用快速的多通道测试技术。

其它复杂的器件/模块。举例来说，包括电源、数据采集卡、RFIC功率放大器以及混合集成电路（Hybrid IC）。此类产品的测试要求从DC至RF范围内的多种测量仪器，通常要求源－测量序列和多台仪器之间进行严格的时序排列，以精确表征DUT 的电学特性。采用相对较多的并行通道构造定制的测量系统时，通常需要易于多台组合的仪器和测试设备。