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温度传感器和1-Wire器件封装的热电阻值(的Theta JA ,θ JC )

高工
2012-07-03 21:47:26    评分
温度传感器和1-Wire器件封装的热电阻值(的Theta JA ,θ JC )


关键词: Theta JA, Theta JC, theta-ja, theta-jc, self heating, thermal dissipation, heat dissipation, power dissipation, thermal resistance, junction to case, junction to ambient, temperature, sensor, temperature sensor, thermal 

摘要:两种常见的IC封装热阻的测量值是结到环境(的Theta JA )和结点到外壳(西塔赛马) 。这些参数计算最大功耗和自发热,和封装类型比较有用的。选择Maxim的温度传感器和1-Wire ®器件的Theta JA和Theta赛马值这里介绍。计算值的例子。


 AN3930.pdf 



关键词: 温度     传感器     1-Wire     器件     装的     热电     阻值    

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