我是10月9提交的申请(EEPW FPGA开发板DIY活动——商品二 ),感谢EEPW及网站管理员的支持当天就批准了我的申请,当天下的单,12号发的货,17号收到的,由于手头工作任务多,只能晚上加班,花了两个晚上于19号焊接完毕,下图是收到的器件。
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pansan345的进程帖

晚上拍的效果不好,本来想做个完整点的焊接视频的,由于近来事情颇多,只拍了一部分核心板的焊接,效果也不大好,我总结了一下使用简单工具(一把防静电尖头电烙铁、一把镊子、焊锡丝、少量助焊剂)焊接要点(主要是多脚的器件,脚少的谁都焊得好),1.疏脚元件,先给靠右上方的那只脚上锡(当然根据自己的情况,如果左手使烙铁习惯,可以给左上方的那只脚先上锡),用镊子将元件放到上面对好引脚用烙铁固定右上的那只脚,等焊锡凝固,观察元件是否摆正,歪了重新摆好并固定,然后可以再固定斜对着也就是左下角的那只脚,接下来大家都是知道了。
2.密脚器件,我的常规做法是先将PCB板器件焊盘上锡,观察焊盘上的上锡量均匀无短路,再把器件放上去,如果能在焊盘上涂点松香水再放器件效果会好点,器件与PCB封装的引脚标志对好以免焊错,小心对齐四面引脚,将烙铁头上的焊锡擦拭干净,这一步很重要,因为引脚间距很近,烙铁头带锡易造成引脚短路,如果技术好点可以用软铜线粘焊剂吸锡,操作不好可能会引起引脚歪斜、焊盘脱落,所以一定要将烙铁头擦干净,然后先将器件一只引脚固定,仔细观察四周引脚与焊盘对齐情况,仔细调整,用手指压住器件,用烙铁轻轻地在每只脚上压一下观察焊锡熔化即可抬起,就这样依次烫完每只脚,注意只能压不能拖,管脚很脆弱容易歪斜。
做产品的人,说明书写多了,有点罗嗦,别介意。


module test(input clk,reset,output reg[7:0] led);
reg [32:0] buffer;
reg [7:0] num;
reg [7:0] ledMov=8'b11111111;
always @ (posedge clk)
begin
if(!reset)
begin
buffer=0;
num=0;
ledMov[7:0]=8'b11111111;
end
else
begin
buffer=buffer+1;
if(buffer==50000000)
begin
buffer=0;
//if(num==0)
// begin
// led[7:0]=8'b00000000;
ledMov=8'b00000001<<num;
led[7:0]=~ledMov[7:0];
num=num+8'b00000001;
if(num>8'b00000111)
begin
num=0;ledMov[7:0]=8'b11111111;
end
// end
//else
// begin
// led[7:0]=8'b11111111;
// num=0;
// end
end
end
end
endmodule


module test(input clk,reset,output reg[7:0] led);
reg [32:0] buffer;
reg [7:0] num;
reg [7:0] ledMov<=8'b11111111;
always @ (posedge clk)
begin
if(!reset)
begin
buffer<=0;
num<=0;
ledMov[7:0]<=8'b11111111;
end
else
begin
buffer<=buffer+1;
if(buffer==50000000)
begin
buffer<=0;
//if(num==0)
// begin
// led[7:0]<=8'b00000000;
ledMov<=ledMov&(8'b11111110<<num);
led[7:0]<=ledMov;
num<=num+1'b1;
if(num>1'd7)
begin
num<=1'd0;
ledMov[7:0]<=8'b11111111;
end
// end
//else
// begin
// led[7:0]<=8'b11111111;
// num<=0;
// end
end
end
end
endmodule
终于凑合上了,呵呵
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