（转）作为一名在美国与台湾摸爬滚打过的老一代LED灯芯片工程师，面对业内各种狗血的悲喜剧目，决心归隐田园逍遥人生，回老家成都享受朝月听风露斜阳望荷塘的退休生活。看着年轻一辈80后逐渐登上舞台占据中心，心中不免感慨万分，为避免后来者走弯路，我把一些经验拿出来，虽然科技进步一日千里，相信经验还是有一定用处。
目前国内LED灯芯片的主流是蓝宝石，硅衬底这些年也开始崭露头角风生水起，但无论怎样，这两类始终都是低端的技术，而且更重要的是随着LED灯芯片价格的日渐降低，其在LED灯成本中的占比必然会下降，那样的话，单纯LED芯片的价格优势如何在市场立足？毕竟LED灯工厂要赚钱必须打败节能灯，而LED灯要打败节能灯的杀手锏是光效，CREE的碳化硅衬底技术储备早已超越200LM/W，蓝宝石导热低、不导电和不易劈裂导致光衰大，而晶格的不匹配则导致了量子效率低，这些都使得蓝宝石衬底LED灯芯片提高光效和延长光衰出现成为难题。至于硅衬底就更不堪了，必须注意电压问题，电压过高可能会出现加电后闪一下就不亮的死灯现象，这是由于极化电场强度太大，电子和空穴复合发光后激发其他电子空缺对被强电场解离而导致的，前面已经说过，在过去LED灯芯片价格很高时，低成本的硅衬底有市场空间，但将来LED灯芯片价格较低时就比然会没有市场，因为最终用户是不会购买价格低3%同时性能低30%的LED灯。真正有市场有钱途的是碳化硅衬底，兄弟们要是赶上了这一潮，这一辈子也就不用愁了，否则的话到40岁了存款还没多少，楼还没供完，工作也没了，那就麻烦了。使用碳化硅的好处是可以减小温度，这样就降低了温度和光衰同时也增加了IQE，其次是降低位错密度也就降低了漏电和光衰也提高了IQE，容易劈裂可以降低表面漏电，提高IQE，碳化硅的导电性减少发热降低温度也就提高了寿命。国内有不少公司在暗自研发碳化硅衬底，有公司宣称已经取得突破可以实现工业量产，如果是这样，并且在专利上没有侵犯CREE的话，相信整个市场格局会在两年之内发生大变。
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