直接上图吧,大家都能看明白!
用三氯化铁溶液浸泡。
十几分钟后,金箔慢慢脱落.
其实是下面的铜被渗透进去的铁离子逐渐溶解了。
最后变成这样。
溶解出来的金箔其实不是纯净的。工业上为了增加镀层结合力,增加强度,都会在镀金前先在铜层上镀一层镍。而镍在三氯化铁中溶解比较慢,所以剥下来的金箔背面还能看到偏银白色的一层。
弄成这样
只能暴力了。
可惜只能到这了。里面的IC拆不开。记得以前拆开过的都是只有一片小小的半透明的胶封装的IC,现在变复杂了
谢谢观赏!
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