EEPW论坛

作为三星对抗苹果的旗舰机型，Galaxy 4近日推出之后就被各个拆解机构争相拆解，从拆解上看，器件所用基本都算是主流产品，唯一值得惊奇的是，在不支持LTE版本中，竟然采用了Intel从英飞凌处收购来的基带处理器，这是三星减少对高通基带依赖的考虑，还是其他更深层次的含义在其中呢？详细的北美版和GT9500的不同，还是详细看清单吧！

这是一台北美版Galaxy S4，上图为主板的正面。图中芯片分别是：红色为高通MDM9215M 4G通信芯片，橙色的是高通PM8917功耗管理芯片，黄色的是ARM MBG965H，绿色的是三星K3QF2F200E 2GB RAM，而在其下则是高通Snapdragon 600四核处理器，看来三星美版机器仍将长期使用高通处理器。剩下的几个芯片中，蓝色的是东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC，紫色的是ATMEL UC128L5，而黑色的则是高通WCD9310音频解码芯片。

主板背面，仍然是密密麻麻排列的芯片，其中红色的是Skyworks 77619信号扩大器，橙色的是高通WTR1605L 4G芯片（与Nexus 4中的相同），黄色的是SWA GNF09，绿色的是博通 0794S1A NFC芯片，蓝色的是Maxim MAX77803芯片，紫色的是Silicon Image 8240BO发射器，黑色的是高通PM8821功耗管理芯片。

但是，另一个版本 GT-I9500版 Galaxy S4 ，它并不兼容于 LTE ，但搭载三星最新重量级处理器 Exynos Octa 5410。该处理器号称八核心，同时也是最先采用‘big-little’设计的首批处理器之一，利用了4个1.6GHz的ARM Cortex-A15 核心以及4个1.2GHz的ARM Cortex-A7核心。Galaxy S4手机采用英特尔的PMB9820基带处理器，我们猜测这应该是来自于其X-GOLD 636参考设计。该基带已针对用于EDGE 、WCDMA与HSDPA/HSUPA频段而最优化了。而所使用的PMB5745收发器芯片则估计是其SMARTi UE3 RF收发器。这是我们看到英特尔在苹果iPhone转单高通(Qualcomm)使其失去有利订单后的首次设计胜出。然而，值得注意的是GT-I9505型号中也采用了部份高通的组件。

博通(Broadcom)持续稳居高端手机组件地位。除了为iPhone提供组件外，博通先前也为Galaxy系列导入新组件。而在这款 Galaxy S4 中，我们发现首次采用了全新的Broadcom BCM4335 5G Wi-Fi芯片，完全兼容 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 、双频、DLNA、Wi-Fi Dirct 和Wi-Fi热点。博通先前还曾经推出BCM4334 ，首先用于三星Galaxy S3 GT-I9300 机型。博通公司并不只为Galaxy S4提供5G Wi-Fi芯片。该公司最新的NFC芯片── BCM20794也首次出现在这款手机中。此外，我们先前看过三星代工的Google Nexus 10平板电脑使用了BCM20793 ；此外，Broadcom也为其提供GPS接收器芯片── BCM47521。

Exynos 5410 Octa处理器整合了4个ARM Cortex-A7核心以及4个ARM Cortex-A15核心，同时还采用了三星代工厂的28nm低功率高-k金属栅极制程，宣称透过‘4+4’的设计概念，使用第一组四核心处理器实现最优化性能处理器，而第二组四核心处理器则用于提升最高能效。

从‘big-little’的架构来看，在‘little’的情况下采用ARM Cortex-A7核心，可为其实现低负载的任务。而在需要高负载的作业时，该架构则会切换至ARM Cortex-A15核心，展现分工合作的效率。然而，两组核心是否可能发生平行运作的情况？目前仍不得而知。不过，相较于芯片面积约78.26mm2的上一代处理器 Exynos Quad ， Exynos 5410 O cta的面积更大了36%。

其它值得注意的重要组件还包括Maxim的MAX77803 ，提供了进一步的电源管理；Wolfson Micro提供WM5102音频编译码器，以及爱特梅尔(Atmel)的32位微控制器UC128L5-U。如同S3一样，全新Galaxy S4的I9500版也配备了全新的处理器，以及新形式的内存。与Exynos 5410 Octa搭配的是三星开发的新款低功耗DDR3 DRAM（LPDDR3）组件。从标示着K3QF2F200C-XGCE的封装来看，拆解后发现内部的K4E4E324EB标示，看来应该是三星的LPDDR3内存。