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晒晒5月申请的样片 cortex-m3核的ARM

高工
2013-05-25 13:11:09     打赏

5月9号申请的两颗ARM,ADUCM360BCPZ128和ADUCM361BCPZ128各一颗,前两天刚收到,果断晒出。









关键词: 晒样片     cortex-m3    

院士
2013-05-25 14:19:42     打赏
2楼
yes

高工
2013-05-25 16:42:37     打赏
3楼
360和361两个芯片是定位于汽车电子应用的,BGA封装,手工焊接不大好处理啊

高工
2013-05-25 16:58:30     打赏
4楼
就是啊,最好申请LQFP和QFN的都好些

高工
2013-05-26 10:49:10     打赏
5楼
我是做通用编程器的,主要这两颗料我们的编程器还没支持烧写,正好申请个把它们支持下

工程师
2013-05-26 11:42:43     打赏
6楼
看起来很高端的样子!!顶起

高工
2013-05-31 15:03:17     打赏
7楼

不用焊,直接放在适配器上测试烧写,做烧写器的都是这样.

适配器正面:

适配器正面


适配器反面:

适配器反面


高工
2013-06-09 10:04:40     打赏
8楼

这两颗ARM的烧写已经完成,放出截图,烧写一颗编程+校验需要5.2s,应该比ADI自带的工具下载快很多



助工
2013-08-20 22:12:05     打赏
9楼

不错,楼主那上座子哪里买的,多少钱啊


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