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硬件开发四部曲

高工
2013-08-29 13:26:19    评分
研发硬件开发做事四部曲
下面是搞电路设计总结出来的,跟朋友交流,他指点过好多,分享给大家!
计划plan,执行execute,检查check,总结summarize

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画图小细节注意:

1). 电源测试点的放置,命名。是采用通孔还是贴片模式?
=>
1. 一般成对放置,电源直接按照12V,5V,3.3V,2.5V,1.8V,1.5V,1.2V,1.05V,1V等形式命名;
2. 地以GND,AGND,Classic,命名;
3. 具体看空间位置,空间大选通孔,空间小选贴片。


2). 关于PCBA以外器件的放置,命名
=>
1. 如螺孔,光标点,条形码区域,散热片,PCB;
2. 螺孔(M),光标点(ID),条形码(SN),散热片(HS);PCB(PCB)
3. 将此类放在同一页里面。



3). 画图进来按功能模块划分,尽量放在一起,不要产生跨页; 外引线的连接器尽量放在
一页里,标注上连接信息

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作为一个产品管理者,必须建立并熟悉以下几个体系,将来对于产品的开发管制是非常有利:(对照一下,你的心中已经有了哪些,还缺哪些?)
1. 物料编码体系(实体物料编码和虚物料编码)
2. BoM架构体系
3. 编码描述体系
4. 成品命名体系
5. 单板命名体系
6. 原理图设计规范
7. PCB设计规范
8. 硬件测试规范
9. 产品开发流程体系(关键点关键事)
10. 硬件综合管理体系(总而言之,是对硬件资源的高度整合,设计到多部门,包括SCH,PCB,结构,采购,BoM,仓库,可以以我建立的CIS为蓝本分析)
11. 知识体系(硬件基础理论,PCB工艺,生产工艺,EDA工具使用,EMC电磁兼容设计,SI信号完整性,PI电源完整性,软件基础理论,行业产品测试规范,
行业协议规范)

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做产品,要非常熟悉BoM体系结构:

要有一个非常简单清晰明了的BOM结构树:
以格林的BOM体系来看:
分为四阶

成品料号{F}
|-调测整机(机箱内所有装置)
|-制成板1(PCBA,组装后的PCB)
|-SMT套件1(单板的SMT加工工艺)
|-THT套件1(单板的THT加工工艺)
|-制成板N
|-SMT套件N
|-THT套件N
|-组装套件(PCBA以外,在机箱内的所有装置)
|-软件套件(系统所有软件,包括BOOT,驱动,内核,应用程序,还有CPLD,FPGA,一些可编程IC的专属程序)
|-包装套件(不具公司专有属性的放在此类)
|-OEM 套件(本公司专属的放在此类,如果要O给其他公司,只需要更换次套件,和软件套件即可)

目前就景阳的BoM体系来看是很不清晰,相对来说比较混乱。

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硬件详细设计规格书 需包含以下关键内容:
0. 硬件规格
1. 总体系统框图
2. 各功能模块详细框图
3. Power Tree
4. Clock Tree
5. Reset Tree


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<<单板命名 和产品命名 规范>>
成品大类(xxx)+成品系列(xx)+单板型号(xxx)+方案(x)+版本(x)_投板日期
如:IPC54HMBA1_0601


高 清: Full
准高清: Standard

单板命名:
主 板: MB
红外灯板: LB
灯板控制板:
电 源 板: PB
IO接口板: IB
3G,wifi,SD功能板:EB
sensor前端板:SB
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关键词: 硬件开发     四部曲     体系     套件    

菜鸟
2013-08-29 13:32:49    评分
2楼
看不懂在讲什么?罗列了一些知识点
产品的开发无所谓是:需求分析-总体设计-详细设计-设计实现-测试验证-产品发布过程,当然中间会翻来覆去的反复折腾

菜鸟
2013-08-29 13:49:43    评分
3楼
哈哈,小板子,也可以考虑这些,规范,才能受控。

菜鸟
2013-08-29 14:19:55    评分
4楼

写的非常好,最近工作中感触很深,楼主写的很是到位~

做硬件上面每个步骤都要踏实完成,不然很容易悲剧~

当然小板子不太需要这些


专家
2013-08-29 22:09:36    评分
5楼
非常不错    

高工
2013-08-30 01:07:06    评分
6楼

现在没搞这方面,先收藏着,防不时之需。楼主很友爱,呵呵


高工
2013-08-30 18:38:22    评分
7楼
总结的很全面,不错不错

高工
2013-08-30 21:36:45    评分
8楼
写这文字的伙计,项目管理者。

菜鸟
2013-12-03 18:34:56    评分
9楼
mark一个  虽然不够完整

高工
2013-12-03 19:01:41    评分
10楼
做什么都要有一定的规范,不仅要自己明白,更要别人看懂

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