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扬声器模块

取下200万像素前置摄像头

前置摄像头模块上编号为84016172 REV A 0054067 01017429 142-3

分离主板与机身

成功取下主板

从主板上取下1000万像素的ClearPixel后置摄像头模块

不太容易地取下主摄像头模块

关键环节·元件认一认

主板正面(从左至右)

绿色：德仪定点数字信号处理器TMS320C55

红色：东芝THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND闪存

橙色：SK Hynix公司的H9TKNNNBPDAR RAM内存，高通S4 Pro处理器也封装在里面

蓝色：恩智浦半导体的NFC芯片NXP 44701

黑色：德仪信号微控制器MSP430 F5259

黄色：高通PM8921电源IC芯片

紫色：思佳讯的多频功率放大器，支持GSM / EDGE/WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE

主板正面其他一些芯片

橙色：802.11ac组合Wi-Fi/蓝牙/FM芯片高通WCN3680

红色：高通WCD9310独立音频解码芯片

黄色：恩智浦半导体的NXP TFA9890 D类音频功放

紫色：爱普科斯B7959无线/蓝牙过滤器

绿色：思佳讯77737 LTE功率放大器

蓝色：0V00660 A56G 1B

相对较光秃秃的主板背面：欧胜微电子提供的顶部和底部端口硅模拟微机电系统(MEMS)麦克风WM7121(红色)和WM7132(橙色)

Moto X的马达是焊接到主板上的

从主板上拆下的屏蔽罩

Moto X前置屏幕组件

拿下金属框架

Synaptics的触屏控制器

所谓的Magic Glass屏幕

拆解完毕