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提到新加坡的电子业，相信很多小伙伴都会心向往之吧。凭借坚定厚实的科技基础，新加坡在电子领域一直有着突飞猛进的发展，成为实现职业飞跃的理想平台。现在，就让我们一起来看看新加坡的电子领域最近都有一些怎样的大新闻。

希捷

7月30日，希捷最新的研发中心在新加坡破土动工。希捷是硬盘驱动器和存储解决方案领域的世界级领袖。该公司于1982年在新加坡建立了磁盘驱动器组件的子装配厂。如今，通过扩大其研发团队和投资硬盘媒体制造领域，希捷已成为新加坡最大的电子公司之一，在新加坡拥有6,500名员工。

希捷最新的设施，名为“舒加特(The Shugart)” ，主要为在新加坡的移动存储研发团队提供世界级的研发设备。舒加特命名源于该公司的创始人，艾伦·舒加特，该中心最多可以容纳900名员工。该研发中心将着重于针对2.5英寸的小尺寸笔记本电脑、平板电脑等产品的发展。通过将研发人员聚合在一起，促进更大的协作和创新灵感。该研发中心预计将在2015年初完工。

新加坡作为希捷构思和开发下一代存储设备的唯一站点，以后还将为这些设备生产高附加值的硬盘媒介，并且提供生产供应链的管理。

    A*STAR

新加坡的A*STAR微电子研究所(IME)，高通技术公司（高通下属公司，世界移动技术的领先企业），STATS ChipPAC三家联手发展用于2.5D ICs的Low Cost Interposers(LCI)技术。2.5D/3D IC技术为发展半导体IC的应用性提供了非常广阔的机会和前景，能够为硅晶体技术的发展提供更大的空间。

IME的代表表示，2.5D/3D技术为深化半导体IC的应用提供了非常广阔的机会。而三家机构强强联手更是成功发展2.5D/3D技术的基础。

高通技术公司表示了发展2.5D/3D技术的研发决心，以及在晶体硅技术领域的投资必要。与IME和STATS ChipPAC的合作能够帮助其优化2.5D/3D IC技术，达到经济质优的需要。

STATS ChipPAC方面则表示，能够成为与2.5D Interposer相关的高通量制造业解决方案技术的一部分是非常荣幸的，三家公司的联合可以更加深化发展战略伙伴关系。

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