QFP封装的IC四周都是引脚，用风枪当然可以轻松拆卸，但如果手头没有风枪，比如说我，难得拆一个也不想去专门买个风枪，只能走巧了。
不过土办法也就是个土办法，没法无损拆卸，只有确定芯片已经损坏，才能用此法。
其实也有被人通过堆锡来拆QFP的IC，但一方面对烙铁的功率和回温速度要求比较高，另一方面，似乎比较浪费锡丝，后来看到坛子里有人用美工刀先从IC根部切断引脚，再清除焊盘上的引脚，但总感觉这个办法还是有点冒险，因为QFP封装的IC引脚一般很密，很细，所以焊盘也很小，很脆弱，用美工刀切割的话，那个蛮力稍不慎就有可能把焊盘一起给报销了，所以用这个办法的哥们最终确实掉焊盘了，换了新的IC只能再飞线解决。
不过东西是死的，人是活的，单个引脚脆弱，不经折腾，但如果通过把单面的几十根引脚连接到一起，一起分担切割力，那就安全多了。
被雷劈坏的交换机芯片
四面上锡，尽量把引脚根部给留出来 ，这样就把每一边的引脚都连为一体了
四面都上完锡
美工刀紧贴根部切割，切断即可，别把刀尖捅得太深，把IC下头的引脚给切断了
清理残留的引脚
清理松香，引脚完美，无掉焊盘
卸下的IC
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂