引子
小米盒子作为雷总口中的迄今为止最发烧的配件，它的内部结构到底是如何的呢？这次就让我带大家一窥究竟。小米盒子采用了内卡扣的闭合设计，拆机需要一定的技巧和手法，建议不必效仿。
正文
拆机的过程就不在这里赘述了，一来是因为内卡扣拆卸容易造成机器外观的损坏，二来如果拆不好的话可能会造成静电击穿导致机器出故障。
我手边有两台小米盒子，一台是工程纪念版，另一台是在工程纪念版之前的内部测试版本，这次一次拆解了，也好看看工程纪念版到底和之前的版本有什么区别。
▲左边的工程纪念版，右边的是内部测试版。可以看到工程纪念版和内部测试版在电路板设计上没有什么区别。在机顶盖的设计上则有一些显著的区别，工程纪念版取消了内部测试版的金属板，应该是为了保证更好的无线信号，同时工程纪念版的散热硅脂垫也比内部测试版大块了许多。
接下来主要针对工程纪念版的电路板的主要芯片来仔细研究一下。
▲首先看到的就是小米盒子的芯片——Amlogic AML8726-M3，这颗芯片是晶晨半导体最近推出的升级版处理器，基于65nm工艺，采用了ARMv7架构的Cortex-A9单核核心，处理器主频由800MHz提升到1GHz，并且将RAM内存由DDR2换成DDR3。其他的参数与Amlogic AML8726-M没有什么大的区别。接下来把AML8726-M的官方参数贴出：AML8726-M是一颗面向平板电脑和MID应用设计的芯片。它集成了强大的CPU和GPU、2D/3D图像子系统、先进的视频解码引擎、以及所有主流外设接口,是一颗完整的多媒体片上系统芯片。
其主要特性包括：
◆ ARM Cortex-A9 CPU, 最高频率到1GHz
◆ 高性能 3D GPU
◆ 完善的2D图像处理器
◆ 全1080P高清视频解码
◆ 支持Adobe Flash Player 10.2
◆ 支持OpenGL ES 2.0
◆ 音频解码和视频管理专用媒体处理器
◆ ITU 656/601摄像头输入端口跟I2S数字音频输入端口
◆ 所有标准音频/视频输出端口
◆ 支持DDR2和 NAND/NOR 闪存
▲这是小米盒子的内存颗粒，采用的hynix的H5TQ2G83CFR-H9C DDR3内存颗粒，单颗容量为256M，4颗共1G的容量。
▲小米盒子的WIFI芯片是Realtek的RTL8188EUS。
▲这个小东西是小米盒子的LAN口驱动IC，SMSC-8720A。负责插入网线后的以太网络传输。
▲把小米盒子的电路板反过来之后，最大的一块芯片就是镁光的29F32G08CBACA，这是一块4G容量的芯片，用于装载小米盒子的系统ROM和内置的程序。
▲这颗是小米盒子的立体声线路驱动芯片，型号为DRV632。
▲小米盒子的底部加了3块铁块用来配重，这也是小米盒子的主要重量的来源。
拆完了盒子主体，也顺便把遥控器也拆解看看。
▲遥控器也是采用的内卡扣封闭方式，也需要通过暴力来拆解。
▲拧开4颗螺丝后就可以把遥控器电路板拆下。遥控器电路板还是比较简单的，一些按键，电容和一个控制芯片。
▲把遥控器上的按钮全部拆解了下来。
结尾
小米盒子作为一个周边配件，能够实现与小米手机，iphone，ipad，pc等设备的互联，同时也引入了大量网络资源，将来更可可以通过开发软件来实现更多的功能。从此次的拆机硬件来看，小米也给小米盒子二代预留了升级的空间，比如可以更换更为强劲的双核芯片等来实现更多发烧级功能，也预示着小米移动互联网的布局正在逐步展开。（完）
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