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这款运行WP8系统的机子到底内部如何？拆解难度如何？
基本配置如下：
操作系统：Windows Phone 8
核心数：双核
CPU型号：高通 骁龙Snapdragon 
CPU频率：1536MHz
GPU型号：高通 Adreno225
RAM容量：1GB
ROM容量：16GB
存储卡：不支持容量扩展
SIM卡类型：Micro SIM卡
电池类型：不可拆卸式电池
电池容量：1800mAh

本次拆机主体外屏拦腰折断，基本外观如下，更多大图百度一下有很多渲染图。


背部和右侧，SIM卡槽 。握感不错，不过我不喜欢。


机身左侧比较干净，顶部是3.5耳机插口。


这款机子后壳半包围，内部四周有胶加固，拆解力道用了8成，但是不可以一次到位。
拆解前先取出SIM卡槽，然后从机子的左侧和下部为主入手，右侧为辅助避开有按键的地方。
拆解前可以先用热风加热一下，温度刚刚烫手即可使胶软化。
撬开后不可以一次掰开，因为右侧的按键是通过排线与主板相连的。


下图可以看到排线的位置。用细长的塑料撬棒深入松开内连座。


黄色位置是按键所在，撬的时候注意方向，如果把握不好就尽量避开这个区域。


咋说呢，拆过很多HTC的机子，总体印象就是比较乱，排线乱，天线乱，多见双面胶。


青色圈圈的螺丝可以取下罩子，金属部分和塑料是铸在一起的。
螺丝的位置和颜色参考。金属部分的两颗黑色是短。


另一侧，


另一端的排线是电池，这里的顺序按理说应该先断开电池再拆前面的部分。
不过此处问题不大，也不必教条。不过拆机子通常是先断开电源的。


去掉顶部的外罩，看到顶部小板用过两条短粗胖排线与主板相连。


这里是MicUSB和Mic 还有喇叭所在的小板。此处完全是通过双面胶与中框粘和的。
没有任何卡扣。小板很薄，需要先加热软化双面胶再用薄撬棒分离。
个人比较反感这种设计。


喇叭的腔体使用螺丝与小板固定。