这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 基础知识 » 液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册

共1条 1/1 1 跳转至

液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册

高工
2014-06-12 10:32:20     打赏

液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册

1、Curtain Coating 濂涂法
是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法,涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨,施工时此种绿漆会自一长条形开口处,以水濂方式连续流下,与自动输送前进中的板面垂直交会,而在板面上涂满一层均匀的漆膜,待其溶剂逸走半硬化后,再翻转板身及做另一面的涂布,当两面都完成后,即可进行感光法的影像转移。这种"濂涂法"并非电路板业之新创,早年亦曾多用于木制家俱的自动涂装,只是现在转移阵地另辟用场而已。

2、Encroachment沾污,侵犯
在 PCB业是专指板进行绿漆加工时,在不该沾漆的焊垫表面(指插孔的孔环孔壁或SMT的板面焊垫等),意外出现绿漆痕迹时,将严重影响下游组装的焊锡性,特称之为Encroachment。

3、Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM 液态感光防焊绿漆
为板面所用防焊绿漆一种,由于细线板子日多,早期的网版印刷烘烤型的环氧树脂绿漆已无法适应,代之而起的是"空版"(或只留挡墨点的网版)满网的印刷对感光绿漆施工。经刮印及半硬化后,即可直接用底片进行精准之对位及曝光,再经显像与硬化后即可得到位置准确的绿漆。这种现役的 LPSM 经数年来量产的考验,其品质已经非常良好,现已成为各式防焊膜中的主流。

4、Post Cure后续硬化,后烤
在电路板工业中,液态感光绿漆或防焊干膜,在完成显像后还需做进一步的硬化,以增强其物性之耐焊性质。这种再次补做的工作就是"后续硬化"。另当聚亚醯胺材质的多层板在完成压合后,为使其具有更完整的聚合反应起见,还须放回烤箱中继续2~4小时的后烤,也称为Postcure。

5、Roller Coating滚动涂布法
利用辊轮将绿漆或"感光式线路油墨"涂布在板面上,然后再进行半硬化曝光及显像的工作,此法对于价位低产量又很大的板子甚为有利。

6、Solder Mask(S/M)绿漆,防焊膜
原文术语中虽以 Solder Mask 较为通用,但却仍以 Solder Resist 是较正式的说法。所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M。绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

7、Spray Coating喷着涂装,喷射涂装
利用压缩空气将液体涂料自小口喷出,以细小的雾化粒子射涂在待处理的对象表面,类似"喷漆"称为"Spray Coating"。亦可在喷口处施加静电装置,使喷出的雾点带有静电,并在处理件本身也施加相反的静电,使直接吸附。不但可节省涂料,减少污染,并可令死角处也能分布均匀,称之为"静电喷涂法"。电路板的新式绿漆加工也有采用此法者。

8、Tackiness黏着性,黏手性
在板面涂布液态感光绿漆(LPSM)后 (如空网印刷、垂流、喷涂、垂直刮涂、与滚涂等方法),还要预烤以待曝光。这种预烤漆面在强光照射下是否仍会沾黏底片的性质称为Tackiness。又下游各SMD焊垫上印着锡膏与放置零件后,在等待红外线与热风熔焊前,锡膏必须暂时呈现黏贴定位的功能,也称为Tackiness。




关键词: 液态          干膜    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]