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PCB专业术语解释 MI编写及CAM制作等

高工
2014-06-12 10:37:41     打赏

PCB专业术语解释 MI编写及CAM制作等

1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;
4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;
7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);
11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
14. Lead Free:无铅;
15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
16. RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;
18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。




关键词: PCB    

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